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需電鍍零件預留電鍍余量一般規定 編號
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1 范圍
本標準規定了我公司需電鍍零件除螺紋外的預留電鍍余量的一般要求，作為零件工藝編制、零件生產制造、零件鍍前檢驗驗收的標準。
本標準適用于我公司所有電鍍零件，包括鋁及鋁合金零件、銅及銅合金零件、鋅合金零件、鋼鐵基體零件、復合材料零件等。（如有特殊情況，在機加工藝規程或相關技術文件中注明）。
2規范性引用文件
下列文件中的條款通過本規范的引用而成為本規范的條款，凡是注日期的引用文件，其隨后的所有修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版不適用于本規范，然而鼓勵根據本規范達成協議的各方研究是否可以使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規范。
GJB/Z594A 金屬鍍覆層和化學覆層選擇原則與厚度系列
3 預留余量原則
3.1 一般原則：一般情況下，需表面處理零件加工時各尺寸預留余量=2×鍍層厚度中限。
例：圖紙規定零件表面處理Ap·Ni20，表示化學鍍鎳20～30μm，則預留余量為2×25μm=0.05mm。
3.2 公差圓整原則：考慮到量具制作及尺寸測量的便利性，按照四舍五入的原則預留實際余量。除特殊要求外，公差精度一般控制到0.01mm。但是如果圖紙尺寸精度等級為0.001mm，則不對其鍍層余量進行圓整。
例：鋼基零件表面處理為Ep·Cu5Ni5b，表示含義為需電鍍銅5～8μm，電鍍亮鎳5-8μm，則鍍層厚度中限以13μm計算，預留鍍層余量為2×13μm=26μm，一般情況下，按照四舍五入的原則，實際余量按照30μm即0.03mm預留。
編 制 審 核 標 檢
校 隊 審 定 批 準
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3.3 公差壓縮原則（對于圖紙標注公差△＞0.06的尺寸有效）
對于鍍層厚度為8～30μm的零件，孔、槽尺寸的下限按預留原則所得余量上浮0.05mm，孔、槽尺寸的上限上浮0.025mm；軸、鍵尺寸的上限按照預留余量原則所得余量下浮0.05mm，軸、鍵尺寸的下限下浮0.025mm。
例：鋁基零件，表面處理為Ap·Ni20或Ap·Ni8，某孔圖紙尺寸Φ，則機加時按照Φ控制；某鍵寬圖紙尺寸,則機加時按照控制。
3.4 不留余量原則
下列情況可不留余量：
3.4.1 實際鍍層厚度低于8μm的殼體零件尺寸；
3.4.2 公差大于0.05mm的插針、插孔及前、內、后套等接觸類鋁基尺寸。
3.5 預留余量優先原則
零件生產時，一般按照3.3→3.2→3.1→3.4的順序考慮加工尺寸的電鍍余量。
4. 預留余量及檢驗控制方法
4.1 電連接器殼體類零件
根據公司實際情況，綜合考慮生產管理、工藝協調、量具使用等因素，對采用Ep·Zn8、Ep·Ni8、Ap·Ni8、Ap·Ni10、Ep·Cu8·Ap·Ni8（鐵基零件）、SB·Ap·Ni10·Ep·Ni1b、Ap·Ni20、Ap·Ni8·Ep·Cd12c2D(OL)、Ap·Ni10·Ep·CrBK、Et·A(S)·C1(BK)后噴漆等鍍鋅、鍍鎳、化學鍍鎳、鍍鎘、鍍黑鉻、硫酸陽極化后噴漆等的表面處理方式的電連接器殼體零件。預留余量一般按照：
圖紙標注公差△＞0.06mm的尺寸，預留預留按照3.2條和3.3條執行。
圖紙標注公差0.03mm＜△≤0.06mm的尺寸
鍍層厚度8～30μm時，孔、槽尺寸公差按預留余量原則所得余量平均上移；軸、鍵尺寸公差按預留余量原則所得余量平均下移。例：鋁基體零件，表面處理為SB·Ap·Ni10·Ep·Ni1b，某孔圖紙尺寸Φ，則機加時按照Φ控制；鋁基體零件，表面處理為Ap·Ni20，某鍵寬圖紙尺寸為,則機加時按照控制。
對于卡釘孔尺寸，JY系列及JY599系列鋁基體機加時按照Φ控制，其余型產品鋁基體殼體卡釘孔按照Φ控制。
超出以上規定的表面處理方式的預留余量原則按照第三章規定執行。
光連接器殼體零件
4.2.1 銅基體殼體零件鍍層厚度低于8μm的表面處理方式不留鍍層余量。例：對表面處理為Ep·Ni5、Ep·Ni3b或Ap·Ni3的銅基零件不留鍍層余量。
4.2.2 超出4.2.1條規定的表面處理方式的預留余量原則按照第三章規定執行。
4.3 銅基插針，插孔類零件
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鍍銀、鍍錫零件
前套、內套零件機加時前套、內套類零件配合孔尺寸上浮0.01mm，內套類零件外
圓直徑、凸臺直徑尺寸下調0.01mm。
其他零件機加時插針針頭以及尺寸公差≤0.05mm的尺寸均預留0.015mm電鍍余
量。即孔、槽類尺寸上浮0.015mm，軸、鍵類尺寸下調0.015mm；插針、后套強裝臺處尺寸下調0.01mm；后套類零件配合孔尺寸上浮0.015mm；針套類零件插針端下調0.015mm，配合孔上浮0.015mm；插針、后套、針套之外的其他零件的公差≤0.05mm的尺寸均預留0.015mm電鍍余量，其余尺寸不預留電鍍余量。示例見圖6.
4.3.2 鍍金零件
機加時，鍍金零件直接按圖紙尺寸進行加工。
導銷、導套、鑲件等類零件
導銷、導套、鑲件等類零件尺寸公差≤0.05mm的尺寸預留電鍍余量見表1。
導銷、導套、鑲件等類零件尺寸公差＞0.05mm的尺寸，鍍層厚度為1～5μm時，
不留電鍍余量；鍍層厚度＞5μm時，孔、槽尺寸的下限按預留余量原則所得余量上浮0.03mm，孔、槽尺寸的上限上浮0.01mm；軸、鍵尺寸的上限按預留余量原則所得余量下浮0.03mm，軸、鍵尺寸下限下浮0.01mm。例：鋼基導套，表面處理為Ep·Cu5Ni5b，圖紙標注某孔尺寸Φ，則機加時按照Φ控制；某鍵寬圖紙尺寸,則機加時按照控制。
表1 導銷、導套、鑲件類零件尺寸公差≤0.05mm的尺寸預留電鍍余量
基體種類 鍍層厚度（μm）
1～5 5～8 8～12 16～24
銅合金基體 軸 不留余量 不留余量 /
孔 不留余量 不留余量 /
碳鋼基體 軸 下浮0.01 下浮0.01 下浮0.02 下浮0.035
孔 上浮0.01 上浮0.01 下浮0.02 下浮0.035
不銹鋼基體 不留余量
注1）：銅合金導銷、導套、鑲件類零件實際鍍層厚度按照附錄A.2.3執行。
4.5 玻璃封接產品零件
4.5.1 4J29殼體和碳鋼殼體
4J29殼體和碳鋼殼體的鍍前螺紋尺寸按照Q/21EJ145《需涂鍍保護層螺紋涂鍍前后控制規定》執行；封接部位尺寸不留電鍍余量；其他尺寸中若公差＜0.10mm，則孔槽尺寸上浮0.02mm，軸鍵尺寸下浮0.02mm；若公差≥0.10mm，則按照圖紙尺寸進行加工。
不銹鋼殼體和鈦合金殼體
封接后表面處理為ECP或CHP的不銹鋼殼體以及表面處理為噴砂的鈦合金殼體直接按
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照圖紙尺寸進行加工。封接后表面處理為電鍍的不銹鋼殼體按照4.5.1預留電鍍余量。
4.5.3 插針
插針針頭尺寸控制：鍍前尺寸按照Φ加工，鍍后尺寸按照圖紙要求：Φ。
4.5.4 其它零件
對于復合封接結構（基殼體——玻璃餅——管式零件——玻璃餅或玻璃管——插針的結構）的封接產品，加工時管式零件外圓尺寸一般按照Φ控制，管式零件內孔尺寸一般按照Φ控制（封接部位不留余量）
同軸產品零件預留余量方法
4.6.1 中心接觸件
銅基零件：按照4.3.1條2以及4.3.2執行（包括QBe2鈹青銅零件）；
4J29基體類零件：參照4.5條插針針頭尺寸預留余量。
4.6.2 外殼體類接觸件
非氣密封產品殼體按照4.1執行；氣密封殼體按照4.5執行。
4.7 復合材料殼體預留余量方法
參照4.1條執行。
定位彈簧零件
定位彈簧軸向尺寸控制規定
根據試驗結果，定位彈簧軸向尺寸在熱處理時效后收縮0.005～0.015mm，表面處理酸洗鈍化后亦有一定縮短，因此對定位彈簧軸向尺寸規定如下：
下料時，鈹青銅帶斷面應平齊、光滑，不能有須毛刺影響尺寸測量；
圖紙規定定位彈簧軸向尺寸在下料成型時按照,控制；
四車間熱表面處理后定位彈簧軸向尺寸符合。
5. 零件檢驗控制方法
鍍前檢驗
需留余量鍍前尺寸檢驗控制按照3、4章規定執行。
鍍后檢驗
對零件鍍后檢驗控制按照圖紙執行。
對于尺寸公差大于0.03mm的金屬殼體零件以及公差大于0.05mm的其他金屬零件，因為鍍前鍍層厚度范圍的原因，允許鍍后超差±0.01mm。
以前生產產品控制方法
鑒于我公司產品種類復雜，很多產品已經長期生產，為了不至于影響生產，對已生產的具體產品零件的鍍層余量預留原則作如下規定：
1）XC及其派生系列零件預留尺寸為五鍵槽高度和寬度、卡釘孔、卡簧和槽間距、花
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鍵圓盤的尺寸，示例如圖1.
2）JY598系列產品零件預留尺寸為殼體徑向尺寸、五鍵及五鍵槽高度和寬度、卡釘孔、卡簧槽和槽間距的尺寸，其中卡釘孔、卡簧槽和槽間距尺寸示例見圖2。
3)JY599系列產品零件預留尺寸為殼體徑向尺寸、五鍵及五鍵槽高度和寬度、卡釘孔的尺寸，示例見圖3.
4）JY599Ⅲ-25（拉火繩）產品零件預留尺寸為殼體徑向尺寸、五鍵及五鍵槽高度和寬度、卡簧槽和槽間距的尺寸，其余卡簧槽和槽間距尺寸示例見圖4，另外21E8.164.585套筒的尺寸全部預留電鍍余量。
5）XC及其派生系列附件FJJP、FJJPG、FJGP、FJGWP的套筒和中間螺帽的預留尺寸示例見圖5.
對于新開發的產品以及異型殼體類零件，應對其徑向尺寸、孔類及槽類尺寸按以上原則預留電鍍余量。
鍍層標識及鍍層厚度說明見附錄A.
零件圖號后綴匯總見附錄B.
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附錄A
（規范性附錄）
鍍層標識及鍍層厚度說明
A.1 鍍層標注符號的識別
按照GJB594A《金屬鍍覆層和化學覆蓋層選擇原則與厚度系列》的規定，鍍層厚度范圍系列一般為：1～3μm（中限2μm），3～5μm（中限4μm），5～8μm（中限6.5μm），8～12μm（中限10μm），10～17μm（中限13.5μm），12～18μm（中限15μm），18～24μm（中限21μm）等，且標注鍍層厚度時一般寫鍍層厚度的下限。
A.2 不同基體零件鍍鎳層（電鍍亮鎳、電鍍暗鎳）厚度規定
為了統一以前設計產品圖紙中不同零件鍍鎳層厚度差異大的問題，規范零件生產、保證鍍鎳層質量，特作如下規定。
A.2.1 鋼基體零件鍍鎳層厚度規定
a. 圖紙標注為Ep·Cu8Ni5b、DCu5/L2Ni5、DCu/L2Ni5、DL2Ni8、Ep·Cu3Ni5b、Ep·Cu5Ni5b等鐵基體鍍亮鎳零件，生產時均按Ep·Cu5Ni5b進行機加（預留電鍍余量）、電鍍和檢驗控制。
b. 對于鍍鎳后必須進行后續加工變形的零件，按照Ep·Cu5Ni3Ni1b進行機加（預留電鍍余量）、電鍍和檢驗控制（具體按圖紙要求）。
A.2.2 光纖產品銅基體零件鍍鎳層厚度規定
a. 圖紙標注為Ep·Ni3b、Ep·Ni5b、Ep·Ni8的銅基體鍍鎳光纖零件，生產時均按Ep·Ni3b機加（不留電鍍余量）、電鍍和檢驗控制；
b. 圖紙標注Ep·Cu1Ni5Ni3b（基體為HPb59-1），Ep·Ni5Ni3b（基體為H62）的銅基體鍍鎳光纖零件，生產時均按照圖紙標注進行機加、電鍍和檢驗控制；
c. 今后新出圖光纖銅基體鍍鎳零件，一般按照Ep·Ni3b徑向標注；耐鹽霧試驗要求200h的零件，按照Ep·Cu1Ni5Ni3b（對HPb59-1基材）或Ep·Ni5Ni3b（對H62基材）進行標注。
A.2.3 適合滾鍍的電連接器銅基體零件鍍鎳層厚度規定
對于圖紙標注為D·L2Ni5、D·L2Ni8、D·L1Ni5、D·L3Ni8、Ep·Ni5b、Ep·Ni8b等表面處理要求，直徑不大于10mm，或外形尺寸10×10mm以內、長度不大于40mm的銅基體鍍亮鎳零件，機加（不留電鍍余量）、電鍍、檢驗時均按Ep·Ni3b控制；如果為鍍暗鎳零件，則均按Ep·Ni3控制。
A.2.4 銅基接地簧、卡簧、擋圈類零件鍍鎳厚度按照3～5μm進行控制。
A.3 今后在更改目前已曬蘭下發的圖紙時，設計員應將上述幾類零件表面處理欄按本規定要求進行更改。
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附錄B
（資料性附錄）
公司產品零件圖號后綴匯總
本附錄匯總了Q/21EJ123、126、144、224、442、470中有關零件圖號后綴。
零件圖號后綴代表電鍍層厚度含義見表B.1.
表B.1 零件圖號后匯總
序號 零件圖號 鍍層符號 表示鍍層厚度范圍 備 注
1 21E8.XXX.XXXD Ep.Zn.c2C 8-12μm 鋁基體
2 21E8.XXX.XXXD1 Ap.Ni10 10-17μm（一般產品） 鋁基體
Ap.Ni20 20-30μm（JY、J599系列產品）
3 21E8.XXX.XXXD10 Ap.Ni20 20-30μm 合成材料基體
4 21E8.XXX.XXXD11 Ep.Ni1. Ap.Ni8 9-14μm 黃銅基體
5 21E8.XXX.XXXD12 SB.Ap. Ni10. Ep.Ni1b 11-19μm 黃銅基體
6 21E8.XXX.XXXD13 SB.Ap. Ni10. Ep.Ni1b 11-19μm（XC及其派生系列產品） 鋁基體
SB.Ap. Ni20. Ep.Ni1b 21-32μm（JY系列產品）
7 21E8.XXX.XXXD14 SB.Ap. Ni10 10-17μm（XC及其派生系列產品） 鋁基體
Ep.Ni5.Sn8 13-20μm（JY系列產品） 不銹鋼基體
8 21E8.XXX.XXXD15 Ep.Ni3Cr.BK 3-5μm 黃銅基體
9 21E8.XXX.XXXD16 Ap.Ni8 20-30μm 鋁基體
10 21E8.XXX.XXXD17 Ep.Cu1.Ni5Ni3b 8-12μm 黃銅基體
11 21E8.XXX.XXXD2 Ap.Ni3.Ep.Cd8.c2D(GR) 11-17μm 鋁基體
12 21E8.XXX.XXXD2a Ap.Ni3.Ep.Cd8.c2D(OL) 11-17μm 鋁基體
13 21E8.XXX.XXXD3 Ep.Zn8.c2D(GR) 8-12μm 鋁基體
14 21E8.XXX.XXXD4 Ct.P或ECP 無鍍層 不銹鋼基體
15 21E8.XXX.XXXD40 Ct.P 無鍍層 不銹鋼基體
16 21E8.XXX.XXXD41 Ep.Ni1. Ap.Ni3 4-7μm 不銹鋼基體
17 21E8.XXX.XXXD5 Ep.Ni8. Ap.Ni1b 9-14μm 鋁基體
18 21E8.XXX.XXXD5a Ep.Ni3 3-5μm 不銹鋼基體
19 21E8.XXX.XXXD5b Ep.Ni3 3-5μm 燒結不銹鋼基體
20 21E8.XXX.XXXD6 Ep.Ni8b 9-14μm 鋁基體
21 21E8.XXX.XXXD7 Ep.Zn8.c1B 8-12μm 鋁基體
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表B.1 (續)
序號 零件圖號 鍍層符號 表示鍍層厚度范圍 備 注
22 21E8.XXX.XXXD8 Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR) 20-30μm 鋁基體
23 21E8.XXX.XXXD8a Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(OL) 20-30μm 鋁基體
24 21E8.XXX.XXXD8b Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR) 20-30μm 鋁基體，顏色按D80控制
25 21E8.XXX.XXXD8c Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2C(CR) 20-30μm 鋁基體
26 21E8.XXX.XXXD80 Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR) 20-30μm 合成材料基體
27 21E8.XXX.XXXD81 Ep.Ni1 Ni5bCd12.c2D(GR) 18-28μm 燒結不銹鋼基體
28 21E8.XXX.XXXD9 Ep.Cu8.Sn5 13-20μm 銅基體
29
21E8.XXX.XXXF Et.A(s).C1(BK)噴黑漆 8-12μm（XC及其派生系列產品） 2A12、6061等
Et.A(s)40hd 20-30μm(JY599系列產品) LC4、LC9等
30 21E8.XXX.XXXF1 Et.A(s).C1(GR)噴軍綠色漆 8-12μm 鋁基體
31 21E8.XXX.XXXF2 Et.A(s).Cs浸C30-11絕緣清漆 不留余量 6061鋁
32 21E8.XXX.XXXF3 Et.A(s).C1(OL)著橄欖綠色漆 不留余量 6061鋁
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金屬電鍍和噴涂表示方法
（摘錄標準：SJ20818-2002電子設備的金屬鍍覆與化學處理）
A1.1 金屬鍍覆表示方法：
基體材料 / 鍍覆方法 ． 鍍覆層名稱 鍍覆層厚度 鍍覆層特征 ． 后處理
鍍覆層特征、鍍覆層厚度或后處理無具體要求時，允許省略。
例1：Fe / Ep.Zn7.c2C
(鋼材，電鍍鋅7μm以上，彩虹鉻酸鹽處理2級C型。)
例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp
(鋼材，電鍍雙層鎳25μm以上，微孔鉻0.3μm以上。)
例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r
(銅材，電鍍光亮鎳5μm以上，普通裝飾鉻0.3μm以上。)
例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823
(鋁材，化學鍍鎳磷合金13μm以上，電鍍光亮銀10μm以上，涂DJB-823防變色處理。)
A1.2 化學處理和電化學處理的表示方法：
基體材料 / 處理方法 ． 處理名稱 覆蓋層厚度 處理特征 ． 后處理（顏色）
若對化學處理或電化學處理的處理特征，鍍覆層厚度，后處理或顏色無具體要求時，允許省略。
例5：Al/Et.A.Cl(BK)
(鋁材，電化學處理，陽極氧化，著黑色，對陽極氧化方法，氧化膜厚度無特定要求)
例6：Al/Ct.Ocd
(鋁材，化學氧化處理，生成可導電的鉻酸鹽轉化膜)
例7：Cu/Ct.P
(銅材，化學處理，鈍化。)
例8：Fe/Ct.ZnPh
(鋼材，化學處理，磷酸鋅鹽處理。)
A2.1 基體材料表示符號，見表1：
表1 基體材料表示符號
材料名稱 符 號
鐵、鋼、銦瓦鋼 Fe
銅及銅合金 Cu
鋁及鋁合金 Al
鋅及鋅合金 Zn
鎂及鎂合金 Mg
鈦及鈦合金 Ti
塑料 PL
硅酸鹽材料（陶瓷玻璃等） CE
其他非金屬材料 NM
A2.2 鍍覆方法、處理方法表示符號，見表2：
表2 鍍覆方法和處理方法表示符號
方法名稱 符 號 英 文
電鍍 Ep Electroplating
化學鍍 Ap Autocatalytic Plating
熱浸鍍 Hd Hot Dipping
熱噴鍍 TS Thermal Spraying
電化學處理 Et Electrochemical Treatment
化學處理 Ct Chemical Treatment
A2.3 鍍覆層表示符號：
合金鍍覆層，合金含量為質量百分數的上限值：合金元素之間用“-”連接；合金成分無需表示或不變表示時，允許不標注。
例9 ：Al/Ap.Ni(65)-Cu(27)-P15
(鋁材，化學鍍含鎳65％，銅27％，磷8％的鎳銅磷合金15μm以上.)
多層鍍覆時，按鍍覆先后，自左至右標出每層的名稱、厚度和特征；也可只標出最后鍍覆層的名稱和總厚度，并在鍍覆層名稱外加圓括號，但必須在有關技術文件中加以規定或說明。
例10：Al/Ep.Cu10.Ap.Ni20.Ep.Au2.5.P
（鋁材，電鍍銅10μm以上，化學鍍鎳20μm以上，電鍍金2.5μm以上，鈍化處理。）
例11：Fe/Ep.(Cr)25b
（鋼材，表面電鍍鉻，組合鍍覆層特征為光亮，總厚度為25μm以上，中間鍍覆層按有關規定執行。）
A2.4 鍍覆層厚度表示符號：厚度數字標在鍍覆層名稱之后，單位為μm，該數值為鍍覆層厚度范圍的下限，必要時可以標注鍍層厚度范圍。
例12：Al/Ap.Ni13.Ep.Ag15~18b
（鋁材，化學鍍鎳μm以上，電鍍光亮銀15～18μm。）
A2.5 化學處理和電化學處理名稱的表示符號，見表3：
對磷化及陽極氧化無特定要求時，允許只標注Ph（磷酸鹽處理符號）或A（陽極氧化符號）。
表3 化學處理和電化學處理名稱的表示符號
處理名稱 符 號 英 文
鈍化 P Passivating
氧化 O Oxidation
電解著色 Ec Electrolytic Colouring
磷化處理 磷酸錳鹽處理 Mnph Manganese Phosphate Treatment
磷酸鋅鹽處理 Znph Zinc Phosphate Treatment
磷酸錳鋅鹽處理 Mnznph Manganese Zinc Phosphate Treatment
磷酸鋅鈣鹽處理 Zncaph Zinc Calcium Phosphate Treatment
陽極氧化 硫酸陽極氧化 A(S) Sulphuric Acid Anodizing
鉻酸陽極氧化 A(Cr) Chromic Acid Anodizing
磷酸陽極氧化 A(P) Phosphoric Acid Anodizing
草酸陽極氧化 A(O) Oxalic Acid Anodizing
A2.6鍍覆層特征、處理特征表示符號，見表4：
表4 鍍覆層特征、處理特征表示符號
特征名稱 符 號 英 文
光亮 b Bright
半亮 s Semi-Bright
暗 m Matte
緞面 st Satin
雙層 d Double Layer
三層 d -
普通* r Regular
微孔 mp Micro-Porous
微裂紋 mc Micro-Crack
無裂紋 cf Crack-Free
松孔（多孔） p Porous
花紋 pt Patterns
黑色 bk Blackening
乳色 o Opalescence
密封 se Sealing
復合 cp Composition
硬質 hd Hardness
瓷質 pc Porcelain
導電 cd Conduction
絕緣 i Insulation
無定形（非晶態） a Amorphous
低應力 ls Low-Stress
*注：無特別指定的要求，可省略不標注，如常規鍍鉻。
例13：Cu/Ep.Ni5lsAu1~2hd
（銅材，電鍍低應力鎳5μm以上，電鍍硬金1～2μm。）
A2.7 后處理名稱表示符號，見表5：
表5 后處理名稱表示符號
后處理名稱 符 號 英 文
鈍化 P Passivation
電解鈍化 Pi Electrolytic Passivation
磷化（磷酸鹽處理） Ph Phosphating(Phosphate Treatment)
氧化 O Oxidation
乳化 E Emulsification
著色 Cl Colouring
熱熔 Fm Flash Melting
擴散 Di Diffusion
除氫 Rh Removal Hydrogen
涂裝 Pt Painting
封閉 S Sealing
防變色 At Anti-Tarnish
鉻酸鹽封閉 Cs Chromate Sealing
例14：Cu/Ep.Ag10b.At
（銅材，電鍍光亮銀10μm以上，防變色處理。）
A2.8 電鍍鋅和鋅合金以及電鍍鎘后鉻酸鹽處理表示符號，見表6：
表6 電鍍鋅和鋅合金以及電鍍鎘后鉻酸鹽處理表示符號
后處理名稱 符號 分級 類型 英 文
白色（淺）鉻酸鹽處理 c 1 A Clear Chromate Treatment
漂白鉻酸鹽處理 B Blanching Chromate Treatment
彩虹鉻酸鹽處理 2 C Iris Chromate Treatment
軍綠色鉻酸鹽處理 D1 Olive Drab Chromate Treatment
黑色鉻酸鹽處理 D2 Black Chromate Treatment
例15：Fe/Ep.Zn15.c2C
（鋼材，電鍍鋅15μm以上，彩虹鉻酸鹽處理2級C型。）
A3.1 顏色表示符號，見表7：
顏色字母代碼用括號標在后處理“著色”符號之后；也可以直接注明所需顏色。
表7 常用顏色表示符號
顏色 黑 棕 紅 橙 黃 綠（軍綠） 藍（淺藍） 紫（紫紅）
字母代碼 BK BN RD OG YE GN BU VT
顏色 灰（藍灰、灰褐） 白 粉紅 金黃 青綠 銀白
字母代碼 GY WH PK GD TQ SR
例16：Al/Et.A(S)18.Ec(GY)
（鋁材，電化學處理，硫酸陽極氧化，氧化膜厚度18μm以上，電解著色為灰褐色。）
例17：Al/Et.A(S).Cl(BK+RD+GD)
(鋁材，電化學處理，硫酸陽極氧化，套色顏色順序為黑、紅、金黃。)
A4 獨立加工工序名稱符號，見表8：
表8 獨立加工工序名稱符號
名 稱 符 號 英 文
有機溶劑除油 SD Solvent Degreasing
化學除油 CD Chemical Degreasing
電解除油 ED Electrolytic Degreasing
化學酸洗 CP Chemical Pickling
電解酸洗 EP Electrolytic Pickling
電化學拋光 ECP Electrochemical Polishing
化學拋光 CHP Chemical Polishing
化學緞面處理 CST Chemical Satin Treatment
化學堿洗 AC Alkaline Cleaning
機械拋光 MP Mechanical Polishing
噴砂 SB Sand Blasting
噴丸 SHB Shot Blasting
滾光 BB Barrel Burnishing
刷光 BR Brushing
磨光 GR Grinding
振動擦光 VI Viber
例18：Fe/SD
（鋼材，有機溶劑除油。）
例19：Fe/SB.Sa3
（鋼鐵表面噴砂達GB/T8923規定的Sa3除銹等級，為鋼鐵件熱噴鋅、熱噴鋁前應達到的除銹等級。）
例20：Al/Mp.CST.Et.A(S)10.S
（鋁材，機械拋光，化學緞面處理，電化學處理，硫酸陽極氧化，氧化膜厚度10μm以上，氧化膜封孔處理。）
C 常用新舊涂覆標記對照表，見表9：
表9 常用新舊涂覆標記對照表（參考件）
鍍覆和化學處理 舊標記 新標記
鋁硫酸陽極氧化 D.Y Al/Et.A(S).S
鋁電化學氧化 D.Y.DZ Al/Et.A(S).Ec
鋁電化學氧化著黑色 D.YZ（黑色） Al/Et.A(S).Cl(BK)
鋁導電氧化 H.DY Al/Ct.Ocd
鋁砂面氧化 D.U3Y Al/Et.A(S)10st.S
鋁件化學緞面處理 Al/Ct.CST
化學鍍鎳 H.Ni Al/Ap.Ni
鍍銀 D.Ag Cu/Ep.Agb
鍍金 D.Au Cu/Ep.Au
不銹鋼或鋼件鈍化 H.D Fe或Cu/Ct.P
銅件發黑（氧化） H.Y Cu/Ct.
電鑄銅
鍍鋅彩色鈍化 D.Zn.DC
鍍鋅軍綠色鈍化 D.Zn.DJ
鍍鋅白色鈍化 D.Zn.DB
鍍鋅鎳合金 D.Zn-NiDC
磷化 H.L
鍍雙層鎳 D.Nid
鍍雙層鎳套鉻 D.Nid/Cr
熱浸鍍鋅
熱噴鋁
（摘錄標準：SJ20818-2002電子設備的金屬鍍覆與化學處理）
A1.1 金屬鍍覆表示方法：
基體材料 / 鍍覆方法 ． 鍍覆層名稱 鍍覆層厚度 鍍覆層特征 ． 后處理
鍍覆層特征、鍍覆層厚度或后處理無具體要求時，允許省略。
例1：Fe / Ep.Zn7.c2C
(鋼材，電鍍鋅7μm以上，彩虹鉻酸鹽處理2級C型。)
例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp
(鋼材，電鍍雙層鎳25μm以上，微孔鉻0.3μm以上。)
例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r
(銅材，電鍍光亮鎳5μm以上，普通裝飾鉻0.3μm以上。)
例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823
(鋁材，化學鍍鎳磷合金13μm以上，電鍍光亮銀10μm以上，涂DJB-823防變色處理。)
A1.2 化學處理和電化學處理的表示方法：
基體材料 / 處理方法 ． 處理名稱 覆蓋層厚度 處理特征 ． 后處理（顏色）
若對化學處理或電化學處理的處理特征，鍍覆層厚度，后處理或顏色無具體要求時，允許省略。
例5：Al/Et.A.Cl(BK)
(鋁材，電化學處理，陽極氧化，著黑色，對陽極氧化方法，氧化膜厚度無特定要求)
例6：Al/Ct.Ocd
(鋁材，化學氧化處理，生成可導電的鉻酸鹽轉化膜)
例7：Cu/Ct.P
(銅材，化學處理，鈍化。)
例8：Fe/Ct.ZnPh
(鋼材，化學處理，磷酸鋅鹽處理。)
A2.1 基體材料表示符號，見表1：
表1 基體材料表示符號
材料名稱 符 號
鐵、鋼、銦瓦鋼 Fe
銅及銅合金 Cu
鋁及鋁合金 Al
鋅及鋅合金 Zn
鎂及鎂合金 Mg
鈦及鈦合金 Ti
塑料 PL
硅酸鹽材料（陶瓷玻璃等） CE
其他非金屬材料 NM
A2.2 鍍覆方法、處理方法表示符號，見表2：
表2 鍍覆方法和處理方法表示符號
方法名稱 符 號 英 文
電鍍 Ep Electroplating
化學鍍 Ap Autocatalytic Plating
熱浸鍍 Hd Hot Dipping
熱噴鍍 TS Thermal Spraying
電化學處理 Et Electrochemical Treatment
化學處理 Ct Chemical Treatment
A2.3 鍍覆層表示符號：
合金鍍覆層，合金含量為質量百分數的上限值：合金元素之間用“-”連接；合金成分無需表示或不變表示時，允許不標注。
例9 ：Al/Ap.Ni(65)-Cu(27)-P15
(鋁材，化學鍍含鎳65％，銅27％，磷8％的鎳銅磷合金15μm以上.)
多層鍍覆時，按鍍覆先后，自左至右標出每層的名稱、厚度和特征；也可只標出最后鍍覆層的名稱和總厚度，并在鍍覆層名稱外加圓括號，但必須在有關技術文件中加以規定或說明。
例10：Al/Ep.Cu10.Ap.Ni20.Ep.Au2.5.P
（鋁材，電鍍銅10μm以上，化學鍍鎳20μm以上，電鍍金2.5μm以上，鈍化處理。）
例11：Fe/Ep.(Cr)25b
（鋼材，表面電鍍鉻，組合鍍覆層特征為光亮，總厚度為25μm以上，中間鍍覆層按有關規定執行。）
A2.4 鍍覆層厚度表示符號：厚度數字標在鍍覆層名稱之后，單位為μm，該數值為鍍覆層厚度范圍的下限，必要時可以標注鍍層厚度范圍。
例12：Al/Ap.Ni13.Ep.Ag15~18b
（鋁材，化學鍍鎳μm以上，電鍍光亮銀15～18μm。）
A2.5 化學處理和電化學處理名稱的表示符號，見表3：
對磷化及陽極氧化無特定要求時，允許只標注Ph（磷酸鹽處理符號）或A（陽極氧化符號）。
表3 化學處理和電化學處理名稱的表示符號
處理名稱 符 號 英 文
鈍化 P Passivating
氧化 O Oxidation
電解著色 Ec Electrolytic Colouring
磷化處理 磷酸錳鹽處理 Mnph Manganese Phosphate Treatment
磷酸鋅鹽處理 Znph Zinc Phosphate Treatment
磷酸錳鋅鹽處理 Mnznph Manganese Zinc Phosphate Treatment
磷酸鋅鈣鹽處理 Zncaph Zinc Calcium Phosphate Treatment
陽極氧化 硫酸陽極氧化 A(S) Sulphuric Acid Anodizing
鉻酸陽極氧化 A(Cr) Chromic Acid Anodizing
磷酸陽極氧化 A(P) Phosphoric Acid Anodizing
草酸陽極氧化 A(O) Oxalic Acid Anodizing
A2.6鍍覆層特征、處理特征表示符號，見表4：
表4 鍍覆層特征、處理特征表示符號
特征名稱 符 號 英 文
光亮 b Bright
半亮 s Semi-Bright
暗 m Matte
緞面 st Satin
雙層 d Double Layer
三層 d -
普通* r Regular
微孔 mp Micro-Porous
微裂紋 mc Micro-Crack
無裂紋 cf Crack-Free
松孔（多孔） p Porous
花紋 pt Patterns
黑色 bk Blackening
乳色 o Opalescence
密封 se Sealing
復合 cp Composition
硬質 hd Hardness
瓷質 pc Porcelain
導電 cd Conduction
絕緣 i Insulation
無定形（非晶態） a Amorphous
低應力 ls Low-Stress
*注：無特別指定的要求，可省略不標注，如常規鍍鉻。
例13：Cu/Ep.Ni5lsAu1~2hd
（銅材，電鍍低應力鎳5μm以上，電鍍硬金1～2μm。）
A2.7 后處理名稱表示符號，見表5：
表5 后處理名稱表示符號
后處理名稱 符 號 英 文
鈍化 P Passivation
電解鈍化 Pi Electrolytic Passivation
磷化（磷酸鹽處理） Ph Phosphating(Phosphate Treatment)
氧化 O Oxidation
乳化 E Emulsification
著色 Cl Colouring
熱熔 Fm Flash Melting
擴散 Di Diffusion
除氫 Rh Removal Hydrogen
涂裝 Pt Painting
封閉 S Sealing
防變色 At Anti-Tarnish
鉻酸鹽封閉 Cs Chromate Sealing
例14：Cu/Ep.Ag10b.At
（銅材，電鍍光亮銀10μm以上，防變色處理。）
A2.8 電鍍鋅和鋅合金以及電鍍鎘后鉻酸鹽處理表示符號，見表6：
表6 電鍍鋅和鋅合金以及電鍍鎘后鉻酸鹽處理表示符號
后處理名稱 符號 分級 類型 英 文
白色（淺）鉻酸鹽處理 c 1 A Clear Chromate Treatment
漂白鉻酸鹽處理 B Blanching Chromate Treatment
彩虹鉻酸鹽處理 2 C Iris Chromate Treatment
軍綠色鉻酸鹽處理 D1 Olive Drab Chromate Treatment
黑色鉻酸鹽處理 D2 Black Chromate Treatment
例15：Fe/Ep.Zn15.c2C
（鋼材，電鍍鋅15μm以上，彩虹鉻酸鹽處理2級C型。）
A3.1 顏色表示符號，見表7：
顏色字母代碼用括號標在后處理“著色”符號之后；也可以直接注明所需顏色。
表7 常用顏色表示符號
顏色 黑 棕 紅 橙 黃 綠（軍綠） 藍（淺藍） 紫（紫紅）
字母代碼 BK BN RD OG YE GN BU VT
顏色 灰（藍灰、灰褐） 白 粉紅 金黃 青綠 銀白
字母代碼 GY WH PK GD TQ SR
例16：Al/Et.A(S)18.Ec(GY)
（鋁材，電化學處理，硫酸陽極氧化，氧化膜厚度18μm以上，電解著色為灰褐色。）
例17：Al/Et.A(S).Cl(BK+RD+GD)
(鋁材，電化學處理，硫酸陽極氧化，套色顏色順序為黑、紅、金黃。)
A4 獨立加工工序名稱符號，見表8：
表8 獨立加工工序名稱符號
名 稱 符 號 英 文
有機溶劑除油 SD Solvent Degreasing
化學除油 CD Chemical Degreasing
電解除油 ED Electrolytic Degreasing
化學酸洗 CP Chemical Pickling
電解酸洗 EP Electrolytic Pickling
電化學拋光 ECP Electrochemical Polishing
化學拋光 CHP Chemical Polishing
化學緞面處理 CST Chemical Satin Treatment
化學堿洗 AC Alkaline Cleaning
機械拋光 MP Mechanical Polishing
噴砂 SB Sand Blasting
噴丸 SHB Shot Blasting
滾光 BB Barrel Burnishing
刷光 BR Brushing
磨光 GR Grinding
振動擦光 VI Viber
例18：Fe/SD
（鋼材，有機溶劑除油。）
例19：Fe/SB.Sa3
（鋼鐵表面噴砂達GB/T8923規定的Sa3除銹等級，為鋼鐵件熱噴鋅、熱噴鋁前應達到的除銹等級。）
例20：Al/Mp.CST.Et.A(S)10.S
（鋁材，機械拋光，化學緞面處理，電化學處理，硫酸陽極氧化，氧化膜厚度10μm以上，氧化膜封孔處理。）
C 常用新舊涂覆標記對照表，見表9：
表9 常用新舊涂覆標記對照表（參考件）
鍍覆和化學處理 舊標記 新標記
鋁硫酸陽極氧化 D.Y Al/Et.A(S).S
鋁電化學氧化 D.Y.DZ Al/Et.A(S).Ec
鋁電化學氧化著黑色 D.YZ（黑色） Al/Et.A(S).Cl(BK)
鋁導電氧化 H.DY Al/Ct.Ocd
鋁砂面氧化 D.U3Y Al/Et.A(S)10st.S
鋁件化學緞面處理 Al/Ct.CST
化學鍍鎳 H.Ni Al/Ap.Ni
鍍銀 D.Ag Cu/Ep.Agb
鍍金 D.Au Cu/Ep.Au
不銹鋼或鋼件鈍化 H.D Fe或Cu/Ct.P
銅件發黑（氧化） H.Y Cu/Ct.
電鑄銅
鍍鋅彩色鈍化 D.Zn.DC
鍍鋅軍綠色鈍化 D.Zn.DJ
鍍鋅白色鈍化 D.Zn.DB
鍍鋅鎳合金 D.Zn-NiDC
磷化 H.L
鍍雙層鎳 D.Nid
鍍雙層鎳套鉻 D.Nid/Cr
熱浸鍍鋅
熱噴鋁
