日志
印刷線路板制樣一定是用氧化鋁拋光液最后拋光
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電子工業日新月異的發展，離不開印刷電路板的大量制造和供應，印刷線路板的金相檢驗成為日常，然而，不論是哪一種類的印刷線路板樣品制備，一定是用氧化鋁拋光液來進行最終拋光的。
廣泛使用的印刷電路板種類雖然很多，而且大量的印刷電路板由多層的玻璃光纖與聚合物構成，但對于金相工作者來說，不同的材料出現在PCB印刷線路板中并沒有使金相樣品制備過程變得復雜，因為特別硬和脆的材料不會在印刷線路板中出現。通用的印刷線路板樣品制備是指不含電子元件的裸板樣品制備，一般采用：前三步使用碳化硅金相砂紙濕研磨，一步3μm金剛石拋光膏拋光，最后采用0.05μm氧化鋁拋光液最終拋光，這五步法制備如下表所示。
就是這樣簡單的五步法，輕松即可制備完美的PCB樣品。由于PCB線路板測量數據經常使用統計技術來分析，主要分析數據包括有鍍層厚度、孔的中心距等。所以樣品不僅制備數量上有要求，而且樣品的選取也要有代表性。從PCB板上截取樣品比較容易也很方便，這里不贅述。
需要注意的是：鑲嵌時，為提高丙烯酸樹脂在板中通孔的滲透，可在鑲嵌前將PCB板試樣在固化劑中浸一下，這樣不僅可通過毛細現象把丙烯酸樹脂吸到通孔中，還能把氣泡現象降低到最小。研磨拋光時，載荷不能太大，時間不能太長，最后拋光一定使用0.05μm的氧化鋁拋光液，這樣就能制備出非常完美的印刷電路板試樣了。
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