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而根據SEMI公布的數據顯示，2015年全球半導體設備出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元（約1.23兆元臺幣）銷售額。此項統計包含晶圓前段制程設備、后段封裝測試設備以及其他前段設備。其他前段設備包括光罩╱倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設施。

在這些設備采購份額中，臺灣已連續第4年穩坐半導體設備最大市場寶座，設備銷售金額達96.4億美元，這主要得益于臺灣本身在封測產業的興旺，臺積電、聯電、矽品和日月光等，無一不是行業內名列前茅的代表，但其年增僅約2%。

而南韓與日本市場擴大并超越北美，分別排名第2及第3，其中，日本市場以年增31%居各市場成長之冠。

北美市場則是以51.2億美元（約1679億元臺幣）金額落到第4位，年減幅度高達37%、歐洲市場年減約19%﹔

中國市場規模依舊超越歐洲市場及其他地區，年成長約12%。高企的增長率除了國內對中芯國際、長電等企業的扶持外，還有就是格羅方德、臺積電等知名企業和國內的合資或者投資建廠，給中國帶來了增長的機遇。毫無疑問，中國在未來幾年在半導體設備方面有高速增長的需求。

但與高速增長需求不相匹配的是，國產半導體設備，尤其是在高端設備的缺失，提升了中國半導體產業的準入門檻。

根據 SEMI 的統計， 2014 年全球半導體設備市場規模為 375 億美元，前十大半導體設備廠商的銷售額為 351 億美元，市場占有率高達 93.6%，行業處于寡頭壟斷局面。前十大半導體設備生產商中，有美國企業 4 家，日本企業 5 家，荷蘭企業1 家。里面難尋中國廠商的蹤影，這和近幾年中國飛速發展的fabless產業是格格不入的。這也與今年國內推動的封測產業相去甚遠的。如何提升國產設備的市場占有率就成為半導體從業者關注的另一個問題。

假設 2014 年國內半導體設備的銷售額為40.53 億元，僅占全球半導體設備市場份額的 1.7%，處于可以忽略的地位，半導體設備的落后程度可見一斑。

行業專家莫大康認為，發展設備業之所以最為困難，除了資金、人才等問題，最關鍵是使用量太少。

作為一個曾在全球最大的半導體設備企業——美國應用材料公司供職多年的專家，他從五個方面總結了半導體設備國產化的難度：

一是半導體設備市場已日趨專業化和全球化。當下，全球設備業通過兼并、淘汰，在每個細分市場中僅剩下1～2家、至多3～4家企業，競爭十分激烈，如光刻機領域ASML一家獨大，且均面向全球市場。反觀國內企業，基礎較弱，有能力切入海外市場的很少。

二是半導體設備的獨特地位。上世紀80年代末期開始，半導體設備企業開始把工藝能力整合在設備中，讓用戶買到設備就能保證使用，并且達到工藝要求。因此有“一代器件，一代設備”之說。這是半導體設備如此昂貴的原因，也是對國內企業的極大挑戰。

三是由于出貨數量少，設備企業難以負擔工藝試驗線的費用。為此，國內只能采取對下游制造企業進行補貼，利用制造企業的產線幫助設備企業進行試驗的辦法，這種方式顯然多有掣肘。一臺設備從研發、樣機開始，必須經過大量硅片通過等工藝試驗，才能發現問題，并進行改型。這樣的過程要重復多次，改型多次，才能最后定型。并且出廠前要經過馬拉松試驗，測算平均無故障時間等。

四是韓國和我國臺灣地區也曾致力于設備國產化，但成效不大，目前全球市場主要仍被美國和日本企業掌控，這也從側面體現了難度。

五是設備業需要產業大環境配合。從成本構成來看，表面上我國設備企業和國外企業相差不大，如關鍵零部件都是采購而來，人員和管理費用也相仿，但是實際上，產業大環境卻十分不同。比方說，西方的股權激勵制度更為靈活，員工積極性高;同是采購零部件，我國企業因為是進口，所以要承擔稅費，而且有些零部件訂貨需要出口許可證;因為訂貨量相對小很多，采購價格高;產業配套條件不同，如實現某些設計驗證國內企業要花更高的成本;缺乏人才等。

“實際上，國產設備的設計水平和國際水平相差并不大。”莫大康強調，“嚴格來說，真正的差距在于，國產半導體設備尚處在樣機階段就交給客戶，這就會導致經常宕機，因此不太可能一上來就用在量產中，否則將會影響生產線運行。”

毫無疑問，這個進程是曲折的，但前景是光明的，由于西方諸國對中國半導體技術的禁運和各種原因，或會從客觀上拖慢中國半導體的發展進程，如何推動半導體設備國產化是半導體從業者需要考慮的重要問題。期待有大突破的一天。

丹楓911 發表于 2016-10-12 10:55
% J" |* f' I0 I& C+ v" u我是45所的，我有發言權，根本沒有4億多，連2億都沒有

一展刀鋒發表于 2016-10-12 12:30, c5 z0 L1 s G" s
LZ是重新注冊的ID嗎？我記得以前很多帖子都有你這個頭像啊
2 a; I ?, E, @現在已經離開半導體行業了，感覺這行業還是挺好 ...

挨拍的5 發表于 2016-10-12 14:22" H0 L6 h1 A9 Q ? I1 b2 Z; ~
我工作中接觸了解到的半導體企業有：Applied Materials（AMAT）、ASML、KLA-Tencor 、FEI

小風1123 發表于 2016-10-12 15:44
, E) T( e- k" ~. o9 o$ [ J% M1、應用材料公司的主要產品為芯片制造相關類產品，例如原子層沉積，物理氣相沉積，化學氣相沉積，電鍍， ...

小風1123 發表于 2016-10-12 15:44
. A0 C, K3 V2 M) N, W; h) F: O1、應用材料公司的主要產品為芯片制造相關類產品，例如原子層沉積，物理氣相沉積，化學氣相沉積，電鍍， ...

挨拍的5 發表于 2016-10-12 16:06- p( `5 B4 t a) j) U- d
剛查到FEI已經被Thermo Fisher收購，成為T.F的子公司了 `7 D; p" L8 P u% z
Thermo Fisher好像也設計半導體行業，到處收購的 ...

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