1.0” 微硬盤(HDD)零部件分解介紹

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拆下音圈馬達(VCM-Voice coil motor)上板和上面磁鐵后，
3 C0 D# A  O6 S4 Z# W7 O% w% ^4 P2 A注意HSA上的線圈(Coil):

! V' k% t! ~4 W* ?# c4 Q
7 x8 C$ H( _8 Z. Y8 b- L0 ^+ ^3 \[ 本帖最后由 easylife 于 2009-1-24 12:34 編輯 ]

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軟線路板，
黑色芯片為前置放大器(Preamp)---為避免磁頭讀寫信號遠距離傳輸后衰減過于厲害，Preamp離磁頭越近越好，大的HSA一般將Preamp安排到磁頭臂附近．
此硬盤因為磁頭臂組結構過小不能放置．

" T/ y, j, m# ~9 G. Y5 j8 [　

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VCM--音圈馬達零部件．
, s( o! B7 l1 C

底板：
5 H7 R2 b6 P. [+ x8 G' Y
7 m" P- i: k( _0 N" h8 t1 ]* D( t
) D, d+ t* E, H: T底板版及磁鐵：
! A* Z8 d2 R: ?1 @8 L! g
+ x7 O/ U; m$ f4 k4 G9 ^# u) ^
- Z* C3 [, f3 d6 z( X1 z上板：
1 r. q' c' T. a6 o0 }

深南大道

該部件能體現一個國家的制造業水平
樓主啥時候DIY一個硬盤式MP3玩玩啊
) N7 y: D( j  a& t; ^, y如果要拆開機殼后要拿取里面的零部件，需要戴橡膠指套或手套的
避免靜電擊傷

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Ramp
硬盤不工作時磁頭停靠在上面，
3 _$ L8 Q0 h% Z

/ b6 _  |  `& H1 z) f+ Y
5 D/ j& Y0 |6 ~- }. O/ k1 e8 GHSA--磁頭臂堆棧組，硬盤中除碟片外最精密的組件．
+ o2 S+ d4 I$ x
: `  `4 O+ j; r5 c5 p4 `

HSA拆解圖：
. ^  q; z; B" n9 f1 `

* e" d( r+ h! j/ D' |& c+ i上面軸承組細節：
! N/ ^0 Y3 P. G: [
( Z3 w, i! W* x: D( F# u
軸承組分解：

3 k, \" \0 z" B5 b; m

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懸臂組－－HGA (Head Gimbal assembly),HSA中的關鍵件．
" w9 K8 F( `0 b8 e+ K2 C. k

3 Z3 a- X5 ~' E) I

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Clamp,　一般為鋁合金或者不銹鋼的沖壓件．
表面還要加上鍍鎳層防腐蝕－－也有偷工減料不加鍍層的廠商．
. F8 [* J" `; J7 m( ?
: H. X  i( i; }3 z) Y( p& f

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主軸馬達 (Spindle motor):
' y" a4 ]0 f, s6 u- C1 K


( Y6 u" E, I. C拆下鋼質防護片后：
) p4 i; H: Y  G8 Z　

主軸馬達：
1 z$ U2 {3 v: Y0 B4 O8 N. W



主軸馬達里面的軸承, 請注意目前硬盤里面普遍采用的是液體動壓軸承(FDB--Fluent Dynamic Bearing). 性能比球軸承好很多．

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底面(電路板安裝面），
5 A- P' Z' l, u" n　
' A1 D6 z' S/ T) ~
( m7 Y& \, B8 L) c, [. U拆下黑色的減震板后，
/ i2 n8 W' L. |' K  f$ \

硬盤底板局部，
7 @2 ~9 c5 |* S1 g/ @

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磁頭，
7 j! R( C- v3 h. @' FABS (Air Bearing Surface), 光蝕刻技術在圓晶(wafer)上制造出其特征．

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磁頭寫線圈特寫，用于在碟片上修改磁記錄單元磁極表示0或者1.

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