日本將與美國合作，最快2025財年生產出2nm芯片

Callejon

據日經亞洲（Nikkei Asian）消息，日本將與美國合作，最早在2025年建立本土2nm芯片制造基地。

兩國已在5月初簽署半導體制造合作基本原則，形成雙邊技術合作伙伴關系，兩國企業也將在設計和量產方面進行共同研究。

項目最早在今年夏天啟動，預計在2025年-2027年建成研究中心或量產基地。

在芯片材料方面，日本擁有全球硅片市場寡頭企業信越化學和Sumco。

目前，全球2nm芯片量產技術由臺積電占領領先地位。日經亞洲稱，日本此舉是為了在國內形成量產能力，獲得穩定的半導體供應。

事實上，臺積電目前也正在日本熊本縣建設半導體工廠，但該工廠將只生產10nm到20nm范圍內的半導體。

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