車企搶灘布局半導(dǎo)體

Insigne

半導(dǎo)體作為近些年來(lái)國(guó)內(nèi)重點(diǎn)話題之一，一直受到廣大企業(yè)關(guān)注，下場(chǎng)“造芯”的企業(yè)更是不在少數(shù)，覆蓋了半導(dǎo)體、家電、手機(jī)等眾多領(lǐng)域。隨著電動(dòng)汽車行業(yè)的高速增長(zhǎng)，其也開始加入到了這一陣營(yíng)之中。

從產(chǎn)業(yè)層面來(lái)看，車企造芯是產(chǎn)業(yè)發(fā)展之必然。大家還記得之前因?yàn)檐嚻笕毙就．a(chǎn)的問(wèn)題，早在2021年初，福特、豐田、戴姆勒等一眾汽車企業(yè)就因芯片不足，而被迫相繼減產(chǎn)或者停產(chǎn)部分車型。直到2022年，芯片短缺問(wèn)題仍然高懸在車企頭頂，可以說(shuō)，“缺芯”這場(chǎng)風(fēng)暴讓汽車行業(yè)尤其是汽車制造企業(yè)，清晰地意識(shí)到芯片供應(yīng)鏈安全的重要性，這促使不少車企加快了自主造芯的步伐。

# b0 U0 y$ ^' K/ V3 Q目前看來(lái)，車企造芯主要通過(guò)以下幾種方式：
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! Q1 u9 F& g) v# O& U●戰(zhàn)略投資：這種方式策略風(fēng)險(xiǎn)低，也是最多車企所采用的方式，并且這種投資不會(huì)搶占芯片資源，還能幫助一些初創(chuàng)公司拓寬業(yè)務(wù)渠道；
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" o; p; [: C6 v5 H2 m●自主自研：自主研發(fā)芯片的傳統(tǒng)車企較少，造車新勢(shì)力企業(yè)較多，這類車企也是希望借著這一波，對(duì)芯片開發(fā)到底需要做哪些事情摸一個(gè)底，但要自主掌控芯片核心技術(shù)在現(xiàn)階段難度太大；
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●聯(lián)合研發(fā)：這種方式也是許多車企的選擇，可以結(jié)合自身產(chǎn)品需求（提出自己的需求），開發(fā)工作基本都是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)完成，整體的風(fēng)險(xiǎn)也相對(duì)較小。

! }# {) O  _. R' _+ A車企“造芯潮”興起，讓包括上汽，東風(fēng)、比亞迪、長(zhǎng)城、吉利等汽車品牌開始以自研或者戰(zhàn)略合作的形式參與到這場(chǎng)“造芯”運(yùn)動(dòng)之中。
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上汽

: d3 W7 c0 e3 {8 E$ ~: s( W上汽集團(tuán)從2018年開始大規(guī)模布局芯片領(lǐng)域，一開始是和英飛凌在功率半導(dǎo)體方面合作，后續(xù)通過(guò)旗下的上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本，投資了近二十家國(guó)內(nèi)頭部芯片公司。其中，與地平線的合作在業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注，據(jù)悉上汽集團(tuán)早在2017年就與地平線啟動(dòng)戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)車規(guī)級(jí)AI芯片加快落地；2019年，上汽參與地平線B輪融資，成為第一大機(jī)構(gòu)股東；2020年，雙方成立“上汽集團(tuán)與地平線人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”；2022年，雙方圍繞上汽“銀河”智能車全棧解決方案，合力打造搭載地平線全新征程5芯片的智駕計(jì)算平臺(tái)以及搭載地平線下一代大算力芯片征程6的艙駕融合國(guó)產(chǎn)計(jì)算平臺(tái)。
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  V! o' P! [7 G1 o) W: ~% {4 X作為中國(guó)汽車龍頭，上汽在汽車芯片領(lǐng)域還投資了晶晨半導(dǎo)體、芯鈦科技、芯旺微電子等芯片公司，不斷加快汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局；同時(shí)，上汽與上海微技術(shù)工業(yè)研究院合作，共同搭建汽車電子芯片第三方聯(lián)合評(píng)價(jià)平臺(tái)，減少芯片企業(yè)重復(fù)認(rèn)證投資并縮短認(rèn)證周期，促進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)化。此次擬40億元設(shè)立基金聚焦半導(dǎo)體、新能源領(lǐng)域來(lái)看，上汽集團(tuán)也希望借助對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局助力公司進(jìn)一步完善汽車產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。
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: Z. S& |$ \, v6 _& g' R/ M比亞迪
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0 C/ |' S+ v( E9 ~作為專利數(shù)量最多的中國(guó)新能源汽車品牌，比亞迪的專利數(shù)量，比第二、三名擁有的專利加起來(lái)的數(shù)量還要多，同時(shí)也是唯一一個(gè)從電動(dòng)車三大件電池、電機(jī)到電控板塊能夠完全做到自給自足的車企。比亞迪很早就涉獵半導(dǎo)體領(lǐng)域，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，比亞迪及旗下公司投注的半導(dǎo)體企業(yè)已超20家，涵蓋設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，涉及DSP、碳化硅襯底／外延、激光雷達(dá)、VCSEL、d－ToF、導(dǎo)航定位芯片、濺射靶材、工業(yè)軟件等細(xì)分賽道。被投企業(yè)包括合力泰、天科合達(dá)、地平線、杰華特、芯視界、天域半導(dǎo)體等等。

6 B5 E! r* F) `4 J7 I除了將半導(dǎo)體視為重點(diǎn)投資方向以外，比亞迪還設(shè)立比亞迪半導(dǎo)體加快發(fā)展自身半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，比亞迪半導(dǎo)體公司從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，覆蓋了對(duì)電、光、磁等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制。此前，比亞迪試圖推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市，最后選擇主動(dòng)撤回申請(qǐng)，并表示“待條件成熟時(shí)，公司將擇機(jī)再次啟動(dòng)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作”。

$ E: ~2 y& M# j" Q長(zhǎng)城

長(zhǎng)城汽車在很早就已經(jīng)開始布局芯片領(lǐng)域。2021年2月，長(zhǎng)城汽車戰(zhàn)略投資地平線，雙方以高級(jí)輔助駕駛（ADAS）、自動(dòng)駕駛和智能座艙方向?yàn)楹献髦攸c(diǎn)；2022年10月21日晚，長(zhǎng)城汽車發(fā)布公告，擬使用自有資金與魏建軍、穩(wěn)晟科技（天津）有限公司共同出資設(shè)立芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司。隨后，有業(yè)內(nèi)人士透露，長(zhǎng)城汽車自研芯片領(lǐng)域涉及IGBT、自動(dòng)駕駛和智能座艙等。當(dāng)天，又有消息表示，傳長(zhǎng)城汽車從三星挖了部分研發(fā)人員。
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% g3 H. s/ M+ _; n2 ^在2022年8月16日，長(zhǎng)城控股集團(tuán)與江蘇省錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)簽約戰(zhàn)略合作，主要項(xiàng)目為第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造。今年2月26日，長(zhǎng)城無(wú)錫芯動(dòng)半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”正式動(dòng)工。據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資8億元，建筑面積約30000㎡，規(guī)劃車規(guī)級(jí)模組年產(chǎn)能120萬(wàn)套，預(yù)計(jì)在2023年9月具備設(shè)備全面入廠條件，最快于今年年底投入量產(chǎn)。
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吉利
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8 e, U% {8 {5 E2021年10月31日，吉利汽車在一場(chǎng)技術(shù)會(huì)中公開展示了和芯擎科技合作的自研智能座艙芯片“SE1000”，這是我國(guó)第一枚7nm車規(guī)級(jí)Soc芯片。根據(jù)吉利透露，這枚7nm芯片主要就是用于智能汽車常規(guī)數(shù)據(jù)處理和信息傳輸，邏輯芯片有效面積達(dá)83平方毫米，電路集成層數(shù)可達(dá)87層，內(nèi)置晶體管數(shù)量直接高達(dá)88億顆。

2022年10月24日，吉利科技集團(tuán)與華潤(rùn)微電子聯(lián)合設(shè)立“吉利科技—華潤(rùn)微汽車傳感器及應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室”，雙方合作構(gòu)建車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作機(jī)制，基于功率模塊、MEMS傳感器、面板級(jí)封裝等產(chǎn)品或技術(shù)推出聯(lián)合解決方案，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，推動(dòng)提升新能源汽車、電動(dòng)摩托車等場(chǎng)景下的半導(dǎo)體自給率，實(shí)現(xiàn)社會(huì)效益。
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3 ^& r4 W8 U: Z0 Y2 R再有今年開年來(lái)，吉利科技集團(tuán)與積塔半導(dǎo)體達(dá)成合作，共建國(guó)內(nèi)首家汽車電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯(lián)盟，設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開發(fā)、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程，致力于車規(guī)可靠性測(cè)試及整車量產(chǎn)應(yīng)用。
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東風(fēng)
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" f. o, Q) p5 j  H6 L東風(fēng)汽車集團(tuán)2018年開始就與株洲中車時(shí)代就IGBT功率模塊展開合作。2019年，東風(fēng)汽車集團(tuán)與株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司共同成立智新半導(dǎo)體有限公司，在東風(fēng)新能源汽車產(chǎn)業(yè)園建設(shè)功率半導(dǎo)體模塊封裝測(cè)試生產(chǎn)線，自主研發(fā)、制造和銷售功率半導(dǎo)體模塊；2021年4月20日，東風(fēng)汽車集團(tuán)技術(shù)中心與華大半導(dǎo)體在上海簽署“汽車自主芯片研究聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”合作協(xié)議，并舉行實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式；2021年3月9日，東風(fēng)汽車子公司東風(fēng)資產(chǎn)管理有限公司持股15．23％，成為無(wú)錫華芯第二大股東。據(jù)悉，無(wú)錫華芯經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體分立器件銷售等。
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北汽

, g/ d. Y# O# R早在2018年，北汽集團(tuán)旗下北汽新能源與羅姆半導(dǎo)體成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室；2019年，北汽集團(tuán)與恩智浦簽署戰(zhàn)略合作；2020年，北汽集團(tuán)旗下投資平臺(tái)北汽產(chǎn)投公司與知名芯片IP公司Imagination發(fā)起設(shè)立了汽車無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司核芯達(dá)，主營(yíng)業(yè)務(wù)是設(shè)計(jì)車規(guī)級(jí)芯片（SoC）、開發(fā)相關(guān)軟件和提供全面的支持服務(wù)，將作為無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司和技術(shù)解決方案提供商獨(dú)立運(yùn)行，專注于面向自動(dòng)駕駛的應(yīng)用處理器和面向智能座艙的語(yǔ)音交互芯片研發(fā)，為以北汽集團(tuán)為代表的國(guó)內(nèi)車企在汽車芯片領(lǐng)域提供先進(jìn)解決方案；2021年，北汽集團(tuán)關(guān)聯(lián)企業(yè)深圳安鵬天使投資中心（有限合伙）入股碳化硅SiC功率器件研發(fā)企業(yè)飛锃半導(dǎo)體，進(jìn)一步讓北汽集團(tuán)旗下北汽新能源汽車達(dá)成協(xié)同，包括北汽集團(tuán)旗下充電樁業(yè)務(wù)，亦能將其納入到供應(yīng)鏈體系。
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3 X2 A8 Q& p3 e車企造芯，是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇

可以看到，目前國(guó)內(nèi)車企入局造芯主要落在芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)等領(lǐng)域，都像比亞迪這樣涉足芯片產(chǎn)能建設(shè)，短期看并不現(xiàn)實(shí)。

因?yàn)樾酒袠I(yè)說(shuō)到底還是一個(gè)周期長(zhǎng)、重技術(shù)、高投入的技術(shù)密集型行業(yè)，車企做“芯片自研”尤其是全棧自研難度很大。以車規(guī)級(jí)芯片為例，包括IP、人才在內(nèi)的研發(fā)成本，要比消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片高很多。有的時(shí)候，光有錢也不一定成功，甚至5年、10年、15年才成功，也可能什么都做不出來(lái)。可見，車企入局芯片行業(yè)是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。
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$ O* v! f% U5 [0 L2 D) D! {其次是商業(yè)化的問(wèn)題，車企做芯片很多都是為了實(shí)現(xiàn)自給自足，這意味著其客戶結(jié)構(gòu)會(huì)比較單一，很難滿足芯片要求的巨大出貨量。這或許也是為什么無(wú)論是造車新勢(shì)力還是傳統(tǒng)車企，都選擇將芯片團(tuán)隊(duì)單獨(dú)拆分出來(lái)的原因所在。因此，更為穩(wěn)健的戰(zhàn)略投資或聯(lián)合研發(fā)的方式也是目前大多數(shù)車企的最佳選擇。