sw flow中多大功率的電子件就可以不考慮散熱要求了？

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凌君

電梯直達(dá)

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發(fā)表于 2025-4-21 18:09:41 | 只看該作者 |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式

sw flow中多大功率的電子件就可以不考慮散熱要求，直接采用直接冷卻散熱就可以？

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shaolashdnr003

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發(fā)表于 2025-4-22 08:47:36 | 只看該作者

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yddbs

3^#

發(fā)表于 2025-4-22 09:32:55 | 只看該作者

這個(gè)跟自然散熱面積和功率有關(guān)

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warmth102

4^#

發(fā)表于 2025-4-22 09:39:34 | 只看該作者

電功耗小于0.5w的通常通過pcb鋪銅增加熱傳導(dǎo)，不需要單獨(dú)散熱，當(dāng)然人為因素除外，比如項(xiàng)目經(jīng)理或者硬件認(rèn)為某芯片高溫風(fēng)險(xiǎn)較大（軟件拉高功耗等因素），可以單獨(dú)做散熱。
遇到拿著電功耗當(dāng)熱功耗的硬件工程師就自求多福吧，仿真結(jié)果就失真了（百倍差距），芯片仿真溫度飛個(gè)幾百度。