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內容簡介0 q: N z* A8 s5 S- l ]* k4 r
電子制造是當前發展非常迅速的行業。本書重點講述了電子組裝技術和 相關的工藝、裝備，既注重基本概念和理論的規范講述，更注重實際應用和經驗的深入介紹。本書的主要內容包括：微連接機理、電子組裝的基本工藝、印刷與涂覆工藝、貼片技術與裝備、再流焊技術與裝備、波峰焊技術與裝備、檢測技術與裝備、工藝材料與印制電路板等。本書是作者多年從事電子組裝制造方面的技術總結，內容豐富，實用性強，非常適合從事電子制造、電子封裝方面的工程技術人員參考，同時也可作為高校相關課程的教科書。
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) ~# F W: L# s: o/ `目錄9 D& H& D5 @! T j; C2 B6 p
第一章 電子制造技術概述
9 [' O5 Z& p8 Y) q第一節 電子制造的基本概念
' y) @7 P+ M) d# [; d$ b" A一、電子制造與電子封裝
( Y h8 [ J- `* s二、電子產品總成結構 ' K; O7 u$ H, x# e+ ^1 u. j, v
第二節 電子組裝技術簡介
/ Z0 b4 K) [/ v; y/ h* u% d一、電子組裝技術 : U2 E: G2 F; F; w
二、表面組裝技術 . H4 y5 t' e, U& } W
第三節 電子組裝生產線 9 \9 W9 F( A$ [
一、電子組裝的基本工藝流程 % u1 M6 ]* M) I' }/ k4 y# D7 ]2 l
二、電子組裝方式
, C" ~0 ~) }' ^7 V三、電子組裝工藝流程 # {) Z. ?; e* K. o. @
四、生產線構成
7 o# D* c; k( t1 h# k# p! B五、組線設計 5 n6 g! N$ S5 L/ C3 r
第四節 電子封裝技術的歷史回顧 ' ]. S7 H9 l; A. u, k2 U
第五節 表面組裝技術的發展
: i$ q ]/ q+ u' `一、SMT生產線的發展
3 m; j! G' F1 V2 e( {9 Q5 ]6 G二、SMT設備的發展
; |- s+ r4 |* I! T5 ?$ N三、SMT封裝元器件的發展
2 V% f. }: w+ Z4 u3 c9 n, A四、SMT工藝輔料的發展
1 m) L- X% U5 D: s" |; W, D$ e, O第二章 微互連的基本原理
9 |3 M: T, Q; a$ L' H% j) F" Z第一節 焊接原理
4 x: F) m! t- v2 Q! e3 V6 \一、軟釬焊的基本概念
8 C, n' @! N5 W) k) O, k% U% {二、焊料與被連接材料的相互作用 6 M T' L) V! z% Q2 K" h
第二節 互連焊料的可焊性 4 T) y3 Q% R/ c) W2 b& U( a
一、可焊性 0 B5 C, m- N- ~. A% D1 E3 f
二、影響可焊性的因素
+ G* L- y2 [5 p `8 y三、可焊性的測試與評價
) h+ L+ j0 ^+ y7 V/ D第三章 工藝材料與印制電路板
8 a" c1 C' I6 o+ E( t第一節 金屬材料
1 \4 r, X* l& B0 @, y( V! o, [一、合金焊料 6 i- ]; r7 ?2 e& T
二、引線框架材料
4 _2 Z- ^$ V- q: M" ~第二節 高分子材料 . I9 G/ [1 r2 I8 {2 S5 c- {
一、環氧樹脂 4 Z- J; O9 F3 Z5 ], ^
二、聚酰亞胺樹脂
8 L. E g, J/ b4 U; X* k; W三、合成粘合劑
$ C3 p$ d% l9 V; }+ F% v, Y四、導電膠 # R" O0 p0 C {3 g/ ?/ K8 @
第三節 陶瓷封裝材料與復合材料
: K3 R+ t B: `- h一、常用陶瓷封裝材料
5 ~- I' k& n4 K7 \二、金屬基復合材料 ' b8 w9 M5 @ y. v0 M; Y) \
第四節 焊膏
* H+ {6 r+ ]) f* ~% }( ~$ j1 k一、焊膏的分類 & P% z: V ]0 U5 N% c) N
二、焊膏的組成
3 S# R6 `) ?, c$ Z3 R5 @# R三、典型焊膏配方
' T. q( I4 E+ i$ M4 @四、焊膏的性能參數 * c z( A6 E; v+ Y9 L
五、焊膏的選用
7 S7 z- Z1 x- f/ Y第五節 印制電路板技術
" [) f' _& r3 g/ M一、常用基板材料的性能
2 G' n& D; A2 ~0 g# h4 k7 ^二、常用的PCB材料 0 m. A% ]7 c2 S y0 z- `
三、PCB的制作工藝
' M# b; ?2 `7 m5 B4 z# _$ N! n% ^第四章 印刷與涂覆工藝技術 8 Q$ ?2 A$ [7 [& P
第一節 焊膏印刷技術
* [4 U3 S# l3 i' }1 A- @7 C) Q0 m) g一、焊膏的特性
e( C: R# S! J二、網板的制作 % J: c# B$ k. G3 G/ \1 b4 E; T
三、焊膏印刷過程的工藝控制
" a+ c* @3 [; q2 \四、焊膏高度的檢測
7 ~ h3 V" q* z" m3 \. e五、典型印刷設備介紹
& J+ P& q3 C9 ?: K4 z六、封閉式印刷技術
/ C+ B; V# S6 v% M1 @第二節 貼片膠涂覆工藝技術 / ?4 l, S0 @0 h) O5 f- e
一、貼片膠的組成與性質
0 @3 C' B h0 f& ?二、貼片膠的涂布方式及使用工藝要求 B3 U4 I& s0 r& q% s' C
第五章 貼片工藝技術
$ e0 E9 \+ z) D0 U+ D6 o第一節 貼片設備的結構 l3 a; f1 F; r5 h1 u! v
一、貼片機的基本組成
+ {- N( l( b7 Y1 p; W* @二、貼片機類型 : v9 K# @9 w1 t$ x7 z5 ?, K
三、貼片機視覺對位系統
. p. q h( G7 c, y4 Z" i+ w四、貼裝精度模式分析 - [; a$ o ?# L/ p9 Y& a6 H
五、元器件供料系統
. W. M# o* C4 J/ v+ i六、靈活性 / \ h l3 q0 [3 i, J
第二節 貼片程序的編輯與優化 ( ~2 p9 G' |0 @2 Q- N
一、CAD數據的產生和處理
8 I: W% \" R* G4 b) \ V二、貼片程序的編輯 , I- C% f3 {# ] }8 O' X" N$ X
三、高速轉塔貼片機HSP4796L貼片程序的優化
' y+ x; X2 Z, s# K, O四、高精度貼片機GSMl貼片程序的優化 ( ^4 ^1 v7 s2 n. i5 C4 f
五、生產線平衡 + ]# q' A9 ^3 F P
第三節 貼片機常見故障與排除方法
! {+ t) `7 k7 l; t' p) l4 d9 c一、元器件吸著錯誤 / c5 R K% C6 K- A& b4 B. `
二、元器件識別錯誤 ) Y+ ? c0 a/ a
三、元器件打飛 1 c1 o% h" c, z7 L
第六章 焊接工藝技術 " ?9 [ `1 _+ x W8 W
第一節 波峰焊工藝技術 ) v; B$ K3 h! o# U& u* F
一、波峰焊工藝技術介紹 3 T2 Z! ~0 G% X+ r7 _; Y0 }8 Z
二、提高波峰焊質量的方法和措施
0 ?1 o3 A' ?" P0 ?/ a1 R7 k9 W第二節 再流焊工藝技術
# N6 A, o; u- x% x% J0 |* t一、再流焊設備的發展
4 o6 n7 L6 `! S1 b7 H0 a二、溫度曲線的建立
, P& T! K( \4 e三、加熱因子
$ x, b1 _/ ?) W; I+ N5 q四、影響再流焊加熱均勻性的主要因素 : w! h6 @1 }3 @9 c4 i4 J
五、與再流焊相關焊接缺陷的原因分析 ! w) O+ R% \) l/ a5 D
六、典型設備
# P$ e O* {; e! q6 `7 T第三節 選擇焊工藝技術 ( R: I/ N% o* _* F# J& h
一、選擇焊簡介
8 Q$ N' y* L3 X1 A二、選擇焊流程
% q$ K5 } `' \, g三、選擇焊設備改進 & D% x- ?2 w9 C! g8 u: Q2 f
第四節 通孔再流焊技術
$ n5 j% H6 |/ r' A3 S一、通孔再流焊生產工藝流程
9 c2 B0 O1 W+ M7 u8 m二、通孔再流焊工藝的特點
! x G1 W/ G$ ?- l三、溫度曲線
3 {: Z7 A0 m l5 L6 W- v8 I; i第五節 焊接缺陷數目的統計
7 X5 I( \; b: A一、PPM質量制 & W3 P5 `& A0 [$ u( @
二、SMT工序PPM質量監測方法
% i# ~. @2 n' V6 P4 z+ P/ p5 \三、PPM缺陷計算方法 + x7 Z$ x3 ]1 U
四、相關數據表格的設計
6 L# z3 F( M3 S. ?第六節 清洗技術 ; A' D; ]' h/ C9 j
一、清洗原理
3 S' l) r& q+ u0 A二、清洗類型
! P) D% g8 h, ?' S- w4 J第七節 返修技術 8 j; t" n3 N0 |( i6 i8 o
一、返修的基本概念
$ v0 K- O/ B. {" ^. a二、BGA元器件的返修工藝
2 U+ ^; y8 j4 Z第八節 其他組裝技術
5 K! M; l [; X/ b) j# g) Q" V一、無鉛焊接技術 7 B$ o' ~2 @9 Y1 U
二、芯片直接組裝技術 ) R1 q5 g9 \ k- B3 W0 R
第七章測試技術
. ?- w# n( P- Y; H! Y第一節 測試技術的類型 0 f Q7 Y( U7 n$ M; @3 S$ c9 g9 d. f+ }
一、人工目視檢查
{ j+ V1 a q1 k7 p, b! d二、在線測試
% H# ]8 `& u3 Y, I* D三、功能測試 $ r+ u e+ w. Q
第二節 在線測試儀 1 o7 { o+ d' [" {( U. {0 Z) _" T
一、在線測試儀結構特點 8 D: E( ~+ c" c( k* b
二、模擬元器件的測試
" j9 b- x, E8 w. W/ N三、數字元器件的測量
( @. j7 X0 Z0 S% ^$ Y5 |9 M, T* c第三節 飛針式測試儀
6 C# W3 _" k6 y* x4 j一、飛針測試儀的結構特點 & R' z* g2 e2 d& k, p
二、飛針測試的特點
. a. c+ l) z- o. [7 ~0 Z4 s第四節 自動光學檢查
& g9 ^% k _5 s( p3 Y4 o. p一、AOI的工作原理
/ h. l" d' z/ p' X* {5 Y9 J `- z4 a二、AOI的特點
E( H, q! z1 |3 G+ K$ d三、AOI的關鍵技術
8 D& G" n3 V/ ^5 \* V# b) f, b四、AOI在SMT生產上的應用策略與技巧 . ^3 m" `3 S: T7 s6 \
五、典型AOI設備介紹
& t' z2 P( g/ O% p0 Z, H* V. F第五節 自動X射線檢測 # h0 M1 j4 A, {3 l6 J% D/ u
一、采用AxI技術的原因 # I! Q" |7 B- K6 r V1 |
二、AXI的原理與特點
1 P4 O, `1 z+ R5 t9 o0 `三、AXI設備
$ }7 g& |, o; [* t ], ]2 `第六節未來SMT測試技術展望
0 Q5 L+ V6 b9 E( g6 ^第八章 印制線路板的可制造性設計
5 Y3 F% B# l* f; |第一節SMT工藝設計
3 s" s' r$ \8 g0 y一、PCB基板的選用原則 ' i. z9 y( N0 `" Z, m( h
二、PCB外形及加工工藝的設計要求 , q8 `. m% E# l5 {
三、PCB焊盤設計工藝要求 / L) P. S: j: S8 L* @% f
四、焊盤圖形設計
6 b" V/ m. p0 o, k! w五、元器件布局的要求
4 w7 P7 L! d1 [% Q. T六、基準點標記制作的要求 $ T( e! v& t2 o
七、可測性設計的考慮
$ V# z O( K5 D0 t Y& D* m5 c第二節通孔插裝工藝設計
& Y2 b5 }4 Y2 X+ F+ |2 @" p一、排版與布局
: F) y- W/ k5 G* L) c) D8 Z2 I! }二、元器件的定位與安放 6 V, M5 N1 ?; H( h \; I$ T
三、機器插裝 9 u4 K0 P0 D5 D
四、導線的連接
$ F+ ^3 B0 n+ T+ V五、整機系統的調整 & C `/ _( P0 a, G I2 o
六、常規要求
) e+ T9 w M& N% o第三節 QFN元器件的可制造性設計與組裝
5 Z$ x+ J9 v$ z& x+ \一、QFN元器件的特點
: @( Z: |0 q: J6 N二、PCB焊盤設計
/ O9 H3 k# {- `! n' g三、網板設計 6 e0 {0 ~6 y+ Z& J$ [6 u9 i- G
四、QFN焊點的檢測與返修
% f' r3 G6 I. D/ Y, z/ ?參考文獻 ![]() |
樓主: 見習生小王
發表于 2009-12-12 11:25:53
