表面貼裝元件分類

ZGZHOU2010

連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。
2 K  d/ R2 F4 j, Z, S: x5 J有源電子元件(Active)：在模擬或數字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產生增益或開關作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本特性。
; K1 h$ ~% G: U2 S  G1 b4 E無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應。
異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的，例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊，等。
Chip 片電阻, 電容等, 尺寸規格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等
/ l! Q: q% u2 K( g鉭電容, 尺寸規格: TANA,TANB,TANC,TAND
5 o8 R0 N/ Q' B* F$ tSOT 晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等
melf 圓柱形元件, 二極管, 電阻等
SOIC 集成電路, 尺寸規格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
QFP 密腳距集成電路
PLCC 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規格: 1.27, 1.00, 0.80
CSP 集成電路, 元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的&micro;BGA
表面貼裝方法分類
第一類
TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配
2 l; p4 Q0 J$ T0 i* W- J- a工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配
工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
# s% Z; m. u+ T1 i! e: O. `, J第二類
3 N& ]7 Y: T* N, ^" sTYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配
4 X% n, H, j7 W1 ?1 E/ T3 q6 }工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三類
TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件
工序: 滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

wlsdg

講解的挺詳細的，支持樓主！