Wafer的制造

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Wafer的制造涉及到一系列的機械工藝。

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Ingot兩頭的錐形末端會被切掉。剩下的就被磨成圓柱體，它的直徑就決定了最后的wafers的尺寸。研磨后就沒有看得見的晶體方向標志了。晶體的方向是由實驗確定的，沿著ingot的某個邊會磨出一個平面。每個從它上面切下來的wafer就會有一個刻面，或flat，這樣就明白無誤的指出了晶體的方向。

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研磨出flat后，制造商就用帶鉆石嘴的鋸子把ingot切成wafers。這道工藝中，有大于三分之一的寶貴的硅晶體就這樣變成了沒用的粉塵。由于要經過切割工藝，wafers的表面都是刮痕。由于集成電路的微小的尺寸要求特別光滑的表面，因此wafer的一面必須被拋光。這道工藝開始于機械研磨結束于化學研磨。最終像鏡子一樣亮的表面是暗灰色的并發出硅特有的接近金屬的光澤。

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“沿著ingot的某個邊會磨出一個平面”，有的是磨兩個平面，看具體是100，111。。還有摻雜類型（P型orN型）和濃度；現在最先進10英寸，12英寸的已經不是磨平面的，而是磨小凹操來標志。