2016年4月14日熊本地震后，有媒體撰文，以該次地震影響到蘋果手機供應鏈來證明日本半導體產業依然強盛，并舉了瑞薩的MCU、索尼的CMOS傳感器、三菱的IGBT模塊等例子試圖證明，日本半導體產業并未衰弱。

庫叔認為，該文有以偏概全之嫌。文章對日本半導體公司“過五關斬六將”、“單刀赴會”大書特書，對其“走麥城”諱莫如深，避而不談。而且無法解答這樣兩個問題：既然日本公司技術底蘊深厚，緣何依舊節節敗退？為何日本科技公司破產、被收購、賣大樓的新聞不絕于耳？

那么，日本的制造業到底是在衰落還是堅挺依舊，庫叔試以代表性的日本半導體產業進行分析。

文︱瞭望智庫特約科技產業觀察員鐵流

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正視日本半導體產業

日本半導體產業，一方面在測試儀器、原材料、光電子器件、功率器件、電子元件等方面擁有較強技術實力；另一方面也要看到，日本部分科技公司已在慘淡經營。

1.技術底蘊仍然豐厚

自1980年以來，半導體技術發展迅速。日本半導體產業抓住了發展機遇，NEC、東芝等公司迅速崛起。至1990年，全球十大半導體公司中，日本有6家入圍，其中NEC還位列榜首。

雖然自1990年以后，日本半導體產業總體上在走下坡路，但瘦死的駱駝比馬大，日本半導體產業整體實力依舊比較強勁。在測試儀器、原材料、光電子器件、功率器件、電子元件等方面技術積累頗深，特別是在原材料和某些電子元器件方面，日本依舊處于近乎壟斷地位。

硬盤基片材料，基本上被日本神戶制鋼、古河電工壟斷市場；硬盤玻璃基片，88%來自日本豪雅和日本柯尼卡美能達；讀寫磁頭，日本TDK占據約30％市場；電動馬達，市場被日本電產壟斷了76％的份額；索尼的CMOS、住友的原材料，以及村田的電容、電阻mos管、濾波器等方面，日本企業也有非常高的市場占有率；日本企業在機器人技術積累上很深厚，人形機器人方面技術尤其突出。

從芯片專利上看，全球專利申請累計量排名前30位的專利權人，以日本公司居多，日立、東芝和NEC，排名前三位，其次是美國的IBM、Intel、德州儀器、高通等老牌企業。雖然專利申請量具有一定的水分，其中有大量無效專利和垃圾專利，但也可從側面看出，過去幾十年里，日本半導體公司在該領域的巨大投入和深厚技術積累。

2.經營不佳是新常態

但是，技術基礎的深厚并不能掩蓋日本企業的頹勢。

2011年，奧斯巴林僅上半年就虧損323億日元，并被爆出通過財務造假，隱瞞巨額虧損長達20年；

2012年，爾必達破產被鎂光公司收購；

2013年，羅姆半導體虧損524.64億日元；

2013年，松下關閉上海等離子工廠，徹底退出等離子電視及面板產業。至2013年，松下電視機業務已經連續七年虧損；

2014年，瑞薩虧損53億日元。

2014年，東京電子虧損190億日元，被美國應材收購。

2014年，索尼虧損1700億日元，這已是過去7年里的6度虧損，不得不裁員2100人。另外，根據索尼公開財報，從2014年至2015年前三個季度，索尼公司可轉債的債轉股就達到1076.6億日元，很大程度上靠賣大樓和債轉股續命。

2015年，東芝虧損5500億日元，裁員10600人。更要命的是東芝被爆出連續6年財務造假，虛報利潤1700億日元，而且涉及四大業務部門，3任社長參與其中......為填補巨額虧損，東芝將核電業務全部出售。同時，東芝的醫療器械部門除重離子束治療裝置、可穿戴設備和基因組分析外全部打包出售。另外，東芝的傳統家電業務也被列為出售對象。

2015年前3季度，夏普虧損1083億日元。2016年，夏普被鴻海收購，但在收購過程中爆出夏普之前通過財務造假，隱瞞了3500億日元的債務......這使得鴻海在2月25日決定暫緩收購（雖然最終還是決定收購）。

可以看出，相當一部分日本科技公司日子非常不好過，虧損、破產、被收購、財務造假、賣大樓、債轉股等情況在日本科技公司中已是新常態。

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無可奈何花落去

半導體產業主要分為IC設計、半導體制造設備、原材料生產、晶圓代工、封裝測試等幾個方面。仔細盤點分析，除在原材料和一些電子元器件之外，日本在其他方面非常不容樂觀。

1.IC設計主干業務慘淡經營

在IC設計方面，像CPU、GPU、DSP、FPGA等主干業務日本可謂近乎全軍覆沒。

PC和服務器CPU基本被美國Intel、AMD壟斷；手機、平板等嵌入式芯片基本被ARM壟斷；超算芯片上，雖然日本超算“京”采用了富士通的Sparc64-VIIIfx處理器，但其技術來源是美國SUN公司，并且是與美國甲骨文公司合作的產物。桌面GPU被美國英偉達、AMD壟斷；移動端GPU被ARM、高通、imagination分享。DSP市場老大是美國德州儀器；FPGA被美國賽靈思和阿爾特拉壟斷；在存儲芯片上，日本爾必達破產被美國鎂光公司收購，東芝在存儲芯片領域面對韓國三星已無招架之力；MCU領域只剩下瑞薩苦苦支撐......

從營業收入上看，2015年營收排名前十的IDM芯片公司依次為：Intel、三星、SK海力士、Micron、德州儀器、NXP、東芝、英飛凌、意法半導體、索尼；2015年營收排名前十的fabless芯片公司依次為：高通、博通、聯發科、英偉達、AMD、海思、蘋果、美滿電子、賽靈思、展訊。在兩個排行榜中，日本僅有東芝和索尼上榜，而且排位相對靠后。

2.半導體設備頹勢盡顯

在半導體設備方面，由于過去比較豐厚的家底，日本在該領域還是可圈可點的。不過，走下坡路的趨勢非常明顯。

從營業收入上講，全球半導體設備廠營收前5名中，美國獨占其三，荷蘭ASML排名第二，日本尼康位居第五，和美國應材、荷蘭ASML的差距較大，而且有差距越來越大的趨勢。

從技術上講，以半導體設備中最核心的前道光刻機為例，在像光源、物鏡等核心設備要從歐美采購的前提下，日本尼康和佳能曾經也是能做出前道光刻機的。

但近年來，尼康和佳能在該領域每況愈下，ASML已經占據了高達80%的市場份額，并壟斷了高端光刻機市場，如果要購買能夠加工14nm制程芯片的光刻機，ASML是地球上唯一的賣家。而另一家日本半導體設備大廠東京電子于2014年虧損190億日元，被美國應材以93.9億美元收購。

另外，日本半導體設備公司不僅要面對歐美大廠的技術競爭，還要面對中國廠商的價格競爭。在低端光刻機（用于封裝的后道光刻機和用于LED制造的投影光刻機）、刻蝕機、物理/化學氣相沉積設備方面，上海微電子、中微半導體、北方微電子等中國半導體設備公司也以低廉的價格開始搶占日本廠商的市場份額。

3.晶圓代工和封測代工被中韓超越

在晶圓代工方面和封測代工方面，日本基本上被中國臺灣、韓國、中國大陸追平或者超越。

在晶圓代工領域，營業收入排名前5位為臺積電、聯電、格羅方德、三星、中芯國際，其中，臺積電一家獨占全球市場份額半壁江山。在技術上，Intel、臺積電、三星都已經掌握14/16nm芯片制造技術，位于第一梯隊。

在封測方面，中國臺灣的日月光半導體獨占鰲頭，力成科技、矽品精密、南茂科技都實力不俗，中國大陸的長電科技也邁入全球封測廠前10強的行列。

而日本廠商早在2011年就無緣封測營收前十名，在近幾年日本封測廠也無大的起色——去年日本村田和中國長電科技擊敗中國臺灣日月光半導體，獲得蘋果SIP封裝訂單，是日本封測廠為數不多的亮點。在技術上，不要說中國臺灣的日月光半導體，即便是中國大陸的長電科技和日本廠商已無多大技術差距。

4.專利申請后繼乏力

從專利申請上，也能看出日本半導體產業在走下坡路的現實。

因為集成電路產業技術的發展較快，技術更迭時間短，日本企業在早些年的投入較大，專利申請時間比較早，而在近幾年專利申請數量明顯降低，從而造成無效或過期的專利非常多。與日本形成鮮明對比的是中國，自2010年后，專利申請數量大幅增加，到2012年超過了3萬大關，近年來更是井噴式增長。

可以說，目前日本半導體產業的現狀是：整機廠只能在日本本土存活；IC設計主干業務近乎于全軍覆沒；半導體設備雖然底子不錯，但頹勢盡顯；晶圓代工和封裝測試基本被中韓廠商超越；面板產業已經被中（京東方、華星光電）、韓（三星、LG）殺得血流成河；唯一能拿的出手的只有原材料和一些電子元器件了（除了長年累月的技術積累，也因為單件產品利潤偏低，在該領域獲利必須依賴龐大的市場份額，這導致歐美大廠看不上，創業小公司沒有意愿去做，給日本廠商留下了存活空間）。

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日落西山空勞頓

過去的二十多年中，日本經濟持續低迷，日本半導體產業也隨著日本經濟的萎靡不振而后繼乏力。雖然日本企業也曾花大力氣試圖重振雄風，但收效并不明顯。之所以落到如此田地，是諸多因素共同作用所致。

一是錯失發展機遇期。自1985年“廣場協議”后，日元大幅升值，中曾根內閣擔心通貨緊縮，采取寬松的貨幣和財政政策——擴大公共支出，降低利息，降低法人稅和個人所得稅。而這恰恰造成了市場上流動性泛濫。相對于高投入、長周期、高風險的半導體產業，投資股市和樓市變得更為有利可圖。

從1986年到1989年，日本房價和股票價格基本上增長了3倍，日經指數從1986年的13000點左右上升到1989年底38915點。至1991年，整個東京的樓市就可以把整個美國買下。

股市和樓市的經濟泡沫嚴重扭曲了社會資源分配，使經濟泡沫膨脹獲得的收益遠遠高于個人的誠實勞動所得，使得整個社會變得浮躁，人們不再誠實勞動，企業家不再從事制造業......這使得原本可以注入日本半導體產業的人才和資金，大量進入了股市和樓市，使日本半導體產業錯失發展機遇期。

二是財團體制。由于歷史原因，日本形成了產業資本、商業資本和金融資本相結合的六大財團——三菱、三井、住友、富士、三和、勸銀。這些財團依舊部分延續了二戰時期日本財閥的封建性和封閉性，其成員企業之間以資本為紐帶，呈環狀持股，依靠金融機構和傳統的關系聯結在一起。

在財團體制下，公司內部體制僵化，企業在技術革新上趨于保守——只需要占有壟斷和支配地位，日復一日的穩定運行，即可獲取壟斷利益。這樣一來，自發邊緣創新和邊緣革命遭到抑制。

由于摩爾定律的客觀存在，半導體產業恰恰是一個日新月異的產業，日本的財團體制無法適應半導體產業發展的客觀需求——在當今電子器件高度集成化的時代，一些日本公司依舊因循守舊，采用分離式的做法，將電子器件一個一個安裝在PCB板上，雖然性能不錯，但在價格和成本上毫無競爭力。

另外，日本六大財團各自為戰、互相傾軋，造成了資源的浪費和科研力量分散，使財團體制集中資源、抱團發展的優勢沒能發揮出來。相比之下，雖然韓國也是財團體制，但財團之間做了妥協，使韓國能夠舉國體制發展產業——三星營收占韓國GDP的二成，韓國排名前十的大公司占韓國GDP的六成。

三是美國打壓，中韓崛起。自上世紀日本試圖在經濟上挑戰美國之后，美國始終對日本保持高度警惕，并扶持韓國、中國臺灣，將日本從美國創立的全球產業分工秩序中邊緣化，而近年來中國大陸的崛起使日本半導體產業更是雪上加霜——在標準制定權的爭奪上，無法與美、歐、中相較量；在技術上，無法突破歐美設立的技術天花板；在價格上，面對中韓廠商毫無競爭力，在局部領域，中國企業堪稱價格屠夫，依靠低廉的價格將日企殺得血流漂櫓，不斷搶占原本由日本企業所占據的市場份額。

除上述提到的三點因素外，日本半導體產業衰弱的原因還包括很多“硬傷”：

日本國土狹小、資源有限，這就造成日本的國內資源和市場無法支撐其半導體產業的發展，無法像中國那樣依托本國資源和市場苦練內功，先天條件制約了日本半導體產業的成長空間。

日本年輕人在吃苦耐勞方面遠遠不能和老一代相提并論，而御宅文化的興起更是毒害了日本一代年輕人，競爭力大幅下降；

日本終身雇傭制（雖然終身雇傭制已破產，但老企業中還是有不少歷史遺留）和年功序列對公司造成了很大負擔；

日本老齡化、少子化造成產業發展后繼無人，社會養老負擔重；

日本公司技術封閉，不愿意共享利益，比如NTT DOCOMO曾經在技術上領先韓國，但因抱殘守缺，反被韓國反超；

日本精益求精的工匠精神使其可以深度挖掘現有技術的潛力，做出很好的電子元器件，但也很容易被他人采用新工藝、新技術彎道超車；

日本有一個很奇怪的現象，日本生產的電子元件在日本市場的售價是海外市場的2-3倍，由于日本有很強的民族情節和財團成員之間呈環狀持股，造成日本廠商只買本土市場價格高昂的電子器件，最終造成整機產品的成本異常高昂，價格根本不具有競爭力，索尼、東芝的手機、筆記本大部分只能在日本本土銷售，在海外市場根本不具有競爭力......

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結語

隨著日本科技公司財務狀況的普遍惡化，在大規模債轉股的背景下，日本銀行在日本產業界各公司董事會所占席位會越來越多，企業決策和企業文化會越來越保守，進行大膽創新投資或者轉型升級的可能性就越低，富有創新活力的年輕人被打壓，高管玩弄權術、各部門利益斗爭等現象會愈演愈烈，更多的時間和精力會被耗費于內部斗爭、財務造假和資本運作，技術創新能力也越來越弱。加上前文分析的諸多“硬傷”，從長遠來看，日本半導體產業未來會持續衰退。

由于半導體產業鏈具有高度關聯性，一旦下游和客戶離開之后，該產業在當地的持續繁榮必然難以為繼。

中國已經坐擁世界最大的電子產品市場，而且在整機制造方面頗有建樹。在不遠的將來，當IC設計、晶圓代工和封裝測試轉移到中國大陸后，原材料和半導體設備也會逐漸轉移到中國大陸，我們可以展望在10—15年后，中國大陸企業將在半導體設備、原材料和電子元器件方面大幅搶占日本企業的市場份額。