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你說的是對的。
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第一類回火脆性是由于碳在材料回火過程中的析出造成的。當材料在高溫下經歷過回火后,碳會從固溶體中析出,并在晶界周圍形成碳化物。這樣會導致晶界區域的脆性增加,從而使材料容易發生斷裂。" H! c- k# d# @8 J5 \/ H$ j$ H
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第二類回火脆性是由于合金元素在回火過程中發生偏聚造成的。在高溫回火過程中,合金元素會在晶界區域進行擴散和重新分布,導致某些區域的元素濃度升高。這種元素偏聚會導致晶界區域的脆性增加,使材料易于發生斷裂。. J5 S5 j' C, P! \7 B' Q Q
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你提到第二類回火脆性在升高溫度或均勻性退火后會消除,這是正確的。增加回火溫度可以促進合金元素的擴散和重新分布,從而減輕或消除合金元素的偏聚,降低材料的脆性。此外,進行均勻性退火可以平衡材料內各處的組織和性能差異,進一步減輕回火脆性。) v3 J" I% A6 a4 b: V
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