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發(fā)表于 2023-11-21 09:11:44
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你說的是對的。: K& P* w& [5 ?2 m
. G/ U, E1 | _$ O a0 i, g第一類回火脆性是由于碳在材料回火過程中的析出造成的。當(dāng)材料在高溫下經(jīng)歷過回火后,碳會從固溶體中析出,并在晶界周圍形成碳化物。這樣會導(dǎo)致晶界區(qū)域的脆性增加,從而使材料容易發(fā)生斷裂。
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第二類回火脆性是由于合金元素在回火過程中發(fā)生偏聚造成的。在高溫回火過程中,合金元素會在晶界區(qū)域進(jìn)行擴(kuò)散和重新分布,導(dǎo)致某些區(qū)域的元素濃度升高。這種元素偏聚會導(dǎo)致晶界區(qū)域的脆性增加,使材料易于發(fā)生斷裂。" y4 c4 p, h! H* T9 a; q6 T
@; A4 D5 M. h A6 y `. T' u" Q你提到第二類回火脆性在升高溫度或均勻性退火后會消除,這是正確的。增加回火溫度可以促進(jìn)合金元素的擴(kuò)散和重新分布,從而減輕或消除合金元素的偏聚,降低材料的脆性。此外,進(jìn)行均勻性退火可以平衡材料內(nèi)各處的組織和性能差異,進(jìn)一步減輕回火脆性。: D! Z( Q* D" h m/ y6 }/ [' z
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