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IC芯片分料求助

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HEROXIAO

電梯直達

1^#

發表于 2017-9-23 20:03:38 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式

目的：將來料為一堆的IC芯片均勻攤開不允許有重疊遮擋的現象（不需分正反），以便相機拍照計數及后續分揀到tray盤。
補充說明：1，產品不允許用振動盤分料，易損壞產品（但可以用毛刷刷）；
2，產品規格12*12*0.5，但不止此一種規格;
3，分料速度10PCS/S。

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★葉→秋★

2^#

發表于 2017-9-23 20:28:49 | 只看該作者

額，小小的皮帶機，然后刮板限制高度。低于一片的高度，通過，高于一片的高度，把疊加的擋下。

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梁福重

3^#

發表于 2017-9-23 20:58:17 | 只看該作者

難道這來料是拆機回收品，不然怎么會是這樣的來料無包材保護的狀態？

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韓寒11

4^#

發表于 2017-9-23 21:14:51 | 只看該作者

認為2#的想法很好，不會傷到芯片的

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未來第一站

5^#

發表于 2017-9-23 22:37:39 | 只看該作者

我覺得這個完全不用均勻攤開就能直接做到分揀和計數。

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編號9527，

6^#

發表于 2017-9-24 07:05:27 | 只看該作者

以前設備怎么分的，參考以前的，自己瞎想怎么成

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面壁深功

7^#

發表于 2017-9-24 08:31:05 | 只看該作者

動作太快，那怕上二個機器人也無法做到。
那就最有效、最簡單的的方法--多道計重分離

點評

面壁深功

首先，請我們一起來感謝社區提供這個平臺讓我們成為好友。值此年終之際，本人專門整理了一系列資料與你分享。分享方法是：你在下面這些資料中任選一款后，把它發我郵箱LWMXX@163.COM，我把它回發你郵箱。提前發表于 2018-1-23 08:56

面壁深功

提前祝新快樂！珍貴機械動畫一份機械設計軟件一份自動化設備3D數模一份機器人3D數模一份發表于 2018-1-23 08:55

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xiaobing86203

8^#

發表于 2017-9-24 12:55:54 | 只看該作者

這種生產工藝的自動化還是比較多的，技術為很成熟，基本上都是精密傳送帶分幾次拆料后由并聯機器人抓取

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遺城落夢Ω

9^#

發表于 2017-9-24 13:19:31 | 只看該作者

提供一個思路吧，攤煎餅的見過吧，試試那種結構是否可行。

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HEROXIAO

10^#

樓主| 發表于 2017-9-25 10:31:02 | 只看該作者

未來第一站發表于 2017-9-23 22:37
$ T/ i5 @. U5 l6 @) X我覺得這個完全不用均勻攤開就能直接做到分揀和計數。

大神，請提供個思路，拜托拜托。

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