電鍍的深孔為什么比外表面鍍層薄?薄多少?

liquidman

今天突發奇想,為什么電鍍深孔比外表面薄?薄多少?

D. C" r T' c: f0 T

仔細的想了很久,給了自己點答案,問下大家,這樣對不對?

電鍍是離子在鍍件上吸附溶液中離子沉積的過程,在掛鍍時(以我們公司的產品)為例子,掛件為陰極,電鍍溶液為陽極,當鍍件浸入溶液時,電流通過鍍件,我想這個時候電流在鍍件上面產生類似局部短路的現象,電流通過鍍件外表面而很少部分經過鍍件深孔部分.我想,這個應該是主要原因吧?

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不知道,作為有深孔部分形狀的鍍件是不是也有屏蔽的關系使得內部電流少也有關系?

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看到現在對于外表面的鍍層厚度測試報告,問了一下,深孔內電鍍層厚度多少?

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都回答我說,深孔處電鍍時影響很小!可以忽略!

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問:為什么?

答:我干了這么久了!

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問:有數據嗎?

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答:沒有

又有疑惑?真的可以忽略嗎?

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肯定有影響的嘛?

不知道各位有什么意見?我想做實驗,但是又想到電鍍過程很復雜~覆蓋能力和沉積速度都會隨著鹽溶液的濃度、溫度、電鍍時間、鍍件的大小等等變化而變化。要設計實驗要怎么設計才合理？

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我對電鍍很外行的，問了很小白的問題！但是我真的很想知道！~~~嘿嘿 麻煩各位了~~~~~~~

liquidman

   自己頂一下

shuanglin1113

鍍鋅層，本來就很薄，其厚度或以不計，正深情況下才0。03mm,
深孔下面可能只有0。01mm,但是表面顏色很差。

cmx

鍍件的鍍層厚度基本=電流密度*時間，但鍍件在電解液中的電流分布是很難均勻的。比如一方形平板的角及邊的電流密度比中心部位大得多（尖端放電效應），所以角及邊沿的厚度大于中間部位，何況是深孔呢。但可改進工藝及電解液的成分可提高深鍍能力。

liquidman

原帖由 ty55 發表 . D8 h2 n3 |5 p8 Q 鍍件的鍍層厚度基本=電流密度*時間，但鍍件在電解液中的電流分布是很難均勻的。比如一方形平板的角及邊的電流密度比中心部位大得多（尖端放電效應），所以角及邊沿的厚度大于中間部位，何況是深孔呢。但可改進工藝及電解液的成分可提高深鍍能力。

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恩,很有道理~

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比如說我鍍一根管子,鍍Ni 和Cr.  

外面比如是5絲的話,不用特殊工藝,內孔大概有幾絲?